急求！怎么样写SMT（SMC） IPQC学习报告？最好拿个范本来！
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解决时间 2021-11-15 09:21
- 提问者网友：黑米和小志
- 2021-11-15 04:41
急求！怎么样写SMT（SMC） IPQC学习报告？最好拿个范本来！
最佳答案
- 五星知识达人网友：深街酒徒
- 2021-11-15 05:16
SMT
英文名称： Surfaced Mounting Technology
中文名称： 表面贴装技术
相关：电子组装技术。现代的电子工艺已经将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的片式器件 , 从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为： SMC 、 SMD 。将元器件装配到印刷电路板（或其它基板）上的工艺方法称为 SMT 工艺。相关的组装设备则称为 SMT 设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT 技术。它具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低等特点，并且易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。
表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷
（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
英文名称： Surfaced Mounting Technology
中文名称： 表面贴装技术
相关：电子组装技术。现代的电子工艺已经将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的片式器件 , 从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为： SMC 、 SMD 。将元器件装配到印刷电路板（或其它基板）上的工艺方法称为 SMT 工艺。相关的组装设备则称为 SMT 设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT 技术。它具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低等特点，并且易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。
表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷
（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
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