电子产品硬件设计，什么是电子产品硬件设计

电子产品硬件设计，什么是电子产品硬件设计

这么复杂的问题居然连个悬赏分都木有- -~

我是从工业电子产品逐渐进入嵌入式的
从硬件设计上来讲 工具都是protel pads
也都是先画原理图再导出pcb 然后layout 然后drc 然后gerber
不同之处在于
嵌入式一般速度比较快 而且用到nand flash ram
对于layout来讲 和工业产品有很大不同
要注意等长走线 交叉走线 干扰屏蔽 阻抗匹配......等等问题
不是你把线走通了做出板子就能用的

再就是 嵌入式处理器及其周边集成度相对来说要高的多
BGA什么的也是常见 17mm*17mm的芯片289条腿
所以电路板一般都是4层 6层 甚至8层以上
就我做的这个6层板 打一次样板都要几千块 shrug

做的过程中 时刻注意电源和地 模拟地和数字地问题
不然会很受伤 几千块一次 打水漂的成本太高了 - -~

芯片组？南北桥吗？需要设备，工厂标准设备是bga返修台。个人的话，用土炮那就各种各样了，提供一个方案，如果是有铅的，下加热用安泰信853预热台，上加热用安泰信8300或者850也行。也有用电炉的，不过成功率和个人技术有关。无铅主板建议上bga返修台，最好是三温区的。 检测需要用到假负载，打阻值卡，万用表，示波器，编程器，936恒温电烙铁(现在的电子产品无铅的越来越多，高频涡流的烙铁也开始流行) ，850热风焊台，双路稳压电源 ，植株台。剩下小的什么助焊剂洗板水吸锡线之类就不列举了 新主板集成化程度越来越高，用bga的也越来越多，现在维修也越来越多的采购bga返修台，不过淘宝上那种1、2千的不要考虑，成功率太低，三温区的bga，便宜的在1-2万。

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