手机充电系统OVP芯片外围器件的选取及PCB布局布线有哪些考虑？

手机充电系统OVP芯片外围器件的选取及PCB布局布线有哪些考虑？

1、输入电容和输出电容的选取
AW3206和AW3208的输入引脚ACIN到地需要一个不小于1uF的输入电容。这个输入电容除了去耦外，还可以有效减小适配器在热插拔时由于连接线的寄生电感效应产生的瞬态过冲电压。另外这个电容建议选取耐压不低于15V的X7R或X5R陶瓷电容。
AW3206和AW3208同样在输出引脚CHRIN到地需要一个输出去耦合电容。这个电容对于AW3208尤其重要，因为输出电容对工作在LDO模式的AW3208的输出稳定性起着至关重要的作用，缺少这个电容CHRIN引脚的输出电压将会有可能振荡。这里推荐选取耐压为6.3V，电容值不小于1uF的X7R或X5R陶瓷电容。
2、PCB布局和布线的一些考虑和建议
PCB布局时需要考虑输入引脚ACIN和输出引脚CHRIN到地的输入电容和输出电容应尽可能靠近ACIN和CHRIN引脚，电容的焊盘和引脚之间应直接用一层走线，避免通过通孔用两层走线。
PCB布线需要考虑从ACIN引脚至充电接口的走线、OUT引脚到采样电流电阻的走线以及采样电阻到电池的走线在满足充电电流密度的基础上尽量宽，尽可能的减小走线的寄生电阻。为了获得更好的散热性能，AW3206/AW3208的散热片应和GND引脚一起直接连接到PCB的大面积铺地层上，同时在散热片下面的铺地层再打上尽可能多的通孔，用通孔将所有铺地层连接在一起，通过通孔和大面积的铺地层减小热阻，提高散热性能。 详细资料可以在中电网搜到

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