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解决时间 2021-03-31 07:55
- 提问者网友：浮克旳回音
- 2021-03-30 20:42
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最佳答案
- 五星知识达人网友：平生事
- 2021-03-30 21:18
VLSI复习题，并认为第一章的标题和问题“的VLS工人总结回顾
CMOS（BiCMOS）工艺，和一个超大规模集成电路的主流化进程中，为什么要设计的依据是什么？最重要的是
在该领域的微电子技术，两种技术：双极型和MOS技术制造的集成电路，它的结构简单，功耗和高集成度CMOS小的优势今天的超大规模集成集成电路制造技术进??入主流，其最突出的特点是低功耗。
2。双极技术是无用的？
双极NPN PNP晶体管的集成组件集成电路技术构建组件和集成了双极器件，高频，低噪声和出色的功能，如高速行驶在该领域的集成电路设计和制造能力，特别是在一个地方的模拟集成电路设计和制造领域的双极型器件的功耗。 ，但也比较大，限制了其在超大规模集成电路系统中的应用。
你的经验，你认为IC设计应具备的基本技术基础？
BR />设计师必须具备以下技术：电路和逻辑不考虑设备和技术的基础上的技术基础和集成电路技术，计算机辅助设计技术的基础上的布局。此外，设计人员电路分析，逻辑器件，工艺和布局。应该有什么级别？
集成电路技术水平的简要说明，五项指标的意义。国内和国际字符的大小，IC产业的各河段
综合测量设备的特征尺寸，芯片尺寸的IC芯片，其中包含的元件的最小线（晶体管或栅极/数字）定义的特征尺寸，芯片面积的大小？宽度（MOS器件，通常是指确定的栅电极的沟道长度由该设备的几何形状）的长度的数目，大小和芯片封装的引脚数国内：0.25微米，8英寸（20厘米），国际：0.13微米，12英寸（30厘米）的圆的直径？
5微米和亚微米，深亚微米大小，为了说明的目的。
微米（微米）（3微米，2微米[1985]，[1989]） 1微米，1.5微米，
亚微米（亚微米SM）（0.7微米和0.5微米的[1993]）的深亚微米（深亚微米DSM）（[1997] 0 35微米，0.25微米，0.18微米[2001]，0.13微米）
超深亚微米或亚微米级0.1 [2005]（超深亚微米，深亚微米）
深亚微米电路设计，工艺设计简要说明。 / a>
在深亚微米电路设计的时序问题，一个突出的矛盾，在深亚微米互连延时超过门延迟，需要引进的物理设计阶段，布局和布线工具，寄生参数提取工具，统计时序分析，逻辑合成工具集成到电源的问题，你必须考虑到集成的前端设计和逻辑设计过程的设计和测试数据结束。
7，为什么嵌入式SoC的设计方法和高科技硬件的设计代表软件系统？
嵌入式芯片芯片组SoC系统的性能，它通常包含一个或多个微处理器IP核（CPU），有时添加到一个或多个DSP系统的核心是一组IP地址，以及几个或几十个几十个特殊功能模块的外周，并具有一定的大小，存储器（RAM，ROM），和类似的，设置？表现应用程序所需的成片上和片上系统芯片大小的芯片设计，操作往往可以达到超过一百万或千万，嵌入式SoC IC产品，以满足应用系统的嵌入式SoC系统的性能，以满足复杂的需求，另一方面，我们需要快速满足市场需求的新产品，因此，代表高科技的设计，硬件和软件系统
IP的基本定义的嵌入式SoC设计是什么？
/ IP核心知识产权的集成电路设计，的IP专指特定功能的电路设计的知识产权之间的贸易司完成了公开发行的模块。
9。说明硬IP，软IP，其主要特点可靠的IP
所有的前端和后端难以IP，但也完成布局，并宣布后，仿真和验证，流片。硬核的设计，制造已确定它的特点是灵活性最低，保护知识产权是一个相对简单的软IP，IP，包括逻辑描述，网表和测试文档（测试台文件），你可以是一个实际存在的综合性高级语言（C语言或硬件描述语言）的功能仿真。
电路设计可以改变，以适应不同需要电路内部IP代码或IP的各种参数，可以是特定的功能设置来调整。
内IP软核和硬核，通常的混合形式的固态核，固态核既不独立，不是固定的，它可以根据用户的要求，这使得它适用于一定的过程，和固体之间的RTL代码和具体过程网络内核允许用户重新确定关键性能参数。
<嵌入式IP核心网每个IP模块的功能是什么？
嵌入式可编程IP核IP模块，主CPU和DSP的通用模块，包括内存，内存控制器，通用的接口电路，常用的功能模块/> 10。
IP模块，部门通常是基于商业考虑，一般工业和嵌入式IP核心供应商的利润空间，良好的生活环境。
>
11，分别为核心的CPU内核和DSP核心，记忆体核心，内存控制器，通用接口电路的共核核心功能模块，他们属于什么类型的？
CPU内核和数字信号处理器（DSP）内核，内存的核心 - 硬IP BR />存储控制器为核心，一个共同的接口电路，核工业，通用的功能模块 - 软IP核心
12个虚拟插座接口联盟想解决这个问题呢？
1）IP模块的供应商的角度来看，问题是如何设计的商业IP，如何进行适当的说明，既方便用户，并重新秘密接触知识产权的使用，以及如何维护IP模块，以适应技术发展
2）看这个问题，可以发现在IP模块的IP模块，通过什么渠道，如何评估，验证和如何购买的正确使用和标准化BR />
13，什么是摩尔的法律吗？
IC整合是每三年一次，我们一定要翻两番集成电路的特征尺寸减少每三年一次的比率为0.7。< BR /> MOSFET金属 - 氧化物 -
半导体场效应晶体管
集成电路IC BR /
14。的含义（而不是需要写全名）：> LSI LSI
超大规模集成电路VLSI简称30
VSDM超大规模集成（ULSI）特大规模集成化的IC
/> SDM深亚微米集成
超深亚微米GSI巨大的大规模集成电路SoC系统集成商或系统
模块
I / O芯片的输入/输出
CPU中央处理器
DSP数字信号处理器
BIST内置的知识产权，知道自我测试
CMOS互补金属 - 氧化物 - 半导体集成
BiCMOS工艺双极 - 互补金属 - 氧化物 - 半导体集成电路兼容
MEMS微机电系统
微光机电系统MOEMS BR />生物微机电系统，微机电系统
VSIA虚拟插座接口联盟的
VCX虚拟组件交易所
CAD计算机辅助设计
CAE计算机辅助工程> EDA电子设计自动化
> ASIC ASIC
CIF，标准ASSP的专用电路布局交换格式产生的PG图案RTL寄存器传输级VHDL硬件描述语言
加州理工学院...... / A>
CMOS（BiCMOS）工艺，和一个超大规模集成电路的主流化进程中，为什么要设计的依据是什么？最重要的是
在该领域的微电子技术，两种技术：双极型和MOS技术制造的集成电路，它的结构简单，功耗和高集成度CMOS小的优势今天的超大规模集成集成电路制造技术进??入主流，其最突出的特点是低功耗。
2。双极技术是无用的？
双极NPN PNP晶体管的集成组件集成电路技术构建组件和集成了双极器件，高频，低噪声和出色的功能，如高速行驶在该领域的集成电路设计和制造能力，特别是在一个地方的模拟集成电路设计和制造领域的双极型器件的功耗。 ，但也比较大，限制了其在超大规模集成电路系统中的应用。
你的经验，你认为IC设计应具备的基本技术基础？
BR />设计师必须具备以下技术：电路和逻辑不考虑设备和技术的基础上的技术基础和集成电路技术，计算机辅助设计技术的基础上的布局。此外，设计人员电路分析，逻辑器件，工艺和布局。应该有什么级别？
集成电路技术水平的简要说明，五项指标的意义。国内和国际字符的大小，IC产业的各河段
综合测量设备的特征尺寸，芯片尺寸的IC芯片，其中包含的元件的最小线（晶体管或栅极/数字）定义的特征尺寸，芯片面积的大小？宽度（MOS器件，通常是指确定的栅电极的沟道长度由该设备的几何形状）的长度的数目，大小和芯片封装的引脚数国内：0.25微米，8英寸（20厘米），国际：0.13微米，12英寸（30厘米）的圆的直径？
5微米和亚微米，深亚微米大小，为了说明的目的。
微米（微米）（3微米，2微米[1985]，[1989]） 1微米，1.5微米，
亚微米（亚微米SM）（0.7微米和0.5微米的[1993]）的深亚微米（深亚微米DSM）（[1997] 0 35微米，0.25微米，0.18微米[2001]，0.13微米）
超深亚微米或亚微米级0.1 [2005]（超深亚微米，深亚微米）
深亚微米电路设计，工艺设计简要说明。 / a>
在深亚微米电路设计的时序问题，一个突出的矛盾，在深亚微米互连延时超过门延迟，需要引进的物理设计阶段，布局和布线工具，寄生参数提取工具，统计时序分析，逻辑合成工具集成到电源的问题，你必须考虑到集成的前端设计和逻辑设计过程的设计和测试数据结束。
7，为什么嵌入式SoC的设计方法和高科技硬件的设计代表软件系统？
嵌入式芯片芯片组SoC系统的性能，它通常包含一个或多个微处理器IP核（CPU），有时添加到一个或多个DSP系统的核心是一组IP地址，以及几个或几十个几十个特殊功能模块的外周，并具有一定的大小，存储器（RAM，ROM），和类似的，设置？表现应用程序所需的成片上和片上系统芯片大小的芯片设计，操作往往可以达到超过一百万或千万，嵌入式SoC IC产品，以满足应用系统的嵌入式SoC系统的性能，以满足复杂的需求，另一方面，我们需要快速满足市场需求的新产品，因此，代表高科技的设计，硬件和软件系统
IP的基本定义的嵌入式SoC设计是什么？
/ IP核心知识产权的集成电路设计，的IP专指特定功能的电路设计的知识产权之间的贸易司完成了公开发行的模块。
9。说明硬IP，软IP，其主要特点可靠的IP
所有的前端和后端难以IP，但也完成布局，并宣布后，仿真和验证，流片。硬核的设计，制造已确定它的特点是灵活性最低，保护知识产权是一个相对简单的软IP，IP，包括逻辑描述，网表和测试文档（测试台文件），你可以是一个实际存在的综合性高级语言（C语言或硬件描述语言）的功能仿真。
电路设计可以改变，以适应不同需要电路内部IP代码或IP的各种参数，可以是特定的功能设置来调整。
内IP软核和硬核，通常的混合形式的固态核，固态核既不独立，不是固定的，它可以根据用户的要求，这使得它适用于一定的过程，和固体之间的RTL代码和具体过程网络内核允许用户重新确定关键性能参数。
<嵌入式IP核心网每个IP模块的功能是什么？
嵌入式可编程IP核IP模块，主CPU和DSP的通用模块，包括内存，内存控制器，通用的接口电路，常用的功能模块/> 10。
IP模块，部门通常是基于商业考虑，一般工业和嵌入式IP核心供应商的利润空间，良好的生活环境。
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11，分别为核心的CPU内核和DSP核心，记忆体核心，内存控制器，通用接口电路的共核核心功能模块，他们属于什么类型的？
CPU内核和数字信号处理器（DSP）内核，内存的核心 - 硬IP BR />存储控制器为核心，一个共同的接口电路，核工业，通用的功能模块 - 软IP核心
12个虚拟插座接口联盟想解决这个问题呢？
1）IP模块的供应商的角度来看，问题是如何设计的商业IP，如何进行适当的说明，既方便用户，并重新秘密接触知识产权的使用，以及如何维护IP模块，以适应技术发展
2）看这个问题，可以发现在IP模块的IP模块，通过什么渠道，如何评估，验证和如何购买的正确使用和标准化BR />
13，什么是摩尔的法律吗？
IC整合是每三年一次，我们一定要翻两番集成电路的特征尺寸减少每三年一次的比率为0.7。< BR /> MOSFET金属 - 氧化物 -
半导体场效应晶体管
集成电路IC BR /
14。的含义（而不是需要写全名）：> LSI LSI
超大规模集成电路VLSI简称30
VSDM超大规模集成（ULSI）特大规模集成化的IC
/> SDM深亚微米集成
超深亚微米GSI巨大的大规模集成电路SoC系统集成商或系统
模块
I / O芯片的输入/输出
CPU中央处理器
DSP数字信号处理器
BIST内置的知识产权，知道自我测试
CMOS互补金属 - 氧化物 - 半导体集成
BiCMOS工艺双极 - 互补金属 - 氧化物 - 半导体集成电路兼容
MEMS微机电系统
微光机电系统MOEMS BR />生物微机电系统，微机电系统
VSIA虚拟插座接口联盟的
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加州理工学院...... / A>
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