怎么看BGA芯片是不是重新植球的？

怎么看BGA芯片是不是重新植球的？

翻新的BGA跟新的BGA用看球是看不出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。翻新工厂在重新植球的时候。基本可以避免锡球不亮。不圆。有残留等技术难题了。（当然烂一点翻新工厂还是没有解决）。
那么我们要看其他的地方
1:看绿油。BGA重新植球之前。要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候。比较容易造成绿油不良。例如有些绿油剥离。
2:因为加热，清洗等原因。还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷。字体清楚。（现在有翻新人员专门做文字翻新。将原来的不清晰的字体打磨掉，重新丝印.也有重新用激光打印文字的）。
3:翻新的BGA看外表比较亚光。新的BGA外表比较光亮一点。
4:说句废话。最好使用前用治具测试一下。避免不良品混入产线。

重新植球的BGA锡球上会残留助焊剂焊点也显的不光亮，拿颗新料一比较就明白。

很容易看出来的！旧的BGA芯片就需要要植球你看球的颜色以及芯片背面的颜色就能看得出来！全新的无论任何面都很光滑油腻平整颜色统一，翻新过的芯片经过高温加焊值球就很容易认出来QQ9218767不懂问我

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