什么是“冶金效应”？

电气设备中提到的“冶金效应”是什么？

80年代初，在美国用离子束溅射淀积非晶硅薄膜时，无论靶是p型硅还是n型硅，发现所淀积的薄膜都呈现本征特性。当时较为倾向性的意见是：非晶薄膜对杂质不敏感。进一步分析表明，制得的非晶薄膜中硼(用p型靶)和磷(用n型靶)的含量远比靶中的低。对反应室排放气体测试发现，废气中含有硼或磷的化合物。这种现象，甚至在只用氩一种气体溅射时都存在〔1〕。产生这种效应的原因主要是反应室内存在氢气。实验表明，氢气来自两方面：其一，我们经常采用氩和氢的混合气体进行溅射，以提高薄膜中的含氢量来改进薄膜的光电特性(使悬挂键得到饱和)，吸附在钟罩内壁和溶入不锈钢钟罩与构件内的氢，经30h以上的高真空抽气仍无法将氢的分压降至10－6Pa以下；其二，漏入反应室内的空气中含有水份，水在等离子体的作用下分解出氢原子或氢离子。氢在等离子体中能与硼和磷分别生成BH3和PH3等挥发性气体而排出反应室。由于是在薄膜淀积时产生的这种效应，以后我们称其为“等离子体淀积过程中的冶金效应”

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