金锡合金与金锑合金哪个更脆
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解决时间 2021-11-09 07:20
- 提问者网友:蔚蓝的太阳
- 2021-11-08 23:23
金锡合金与金锑合金哪个更脆
最佳答案
- 五星知识达人网友:玩世
- 2021-11-09 00:06
性质:金和锡的二元合金,共晶温度278℃,浓度为30%Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性,低的蒸气压,优良的耐蚀性,良好的浸润性和流动性。采用“热复合-冷轧”工艺制造,可轧制0.05~0.1mm的箔材。用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。在AuSn20合金中加入(50~300)×10-6的铂和/或钯的新钎料,有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用,提高了钎焊效果。
金基添加锑的二元合金,共晶温度360℃。微量锑,可大大降低熔点,而又能保持良好的塑性、耐蚀性和导电性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌号。采用真空中频炉熔炼。AuSb1.2合金可用冷轧开坯,最终可轧成0.04~0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作钎料,焊接要求钎接须有良好耐蚀性和导电性的半导体器件。AuSb1.2合金用作可控硅整流元件的阳极材料。
都不脆吧,一般。。都是做箔片的。。不过还是要看比例的,锑如果多的话应该会脆
金基添加锑的二元合金,共晶温度360℃。微量锑,可大大降低熔点,而又能保持良好的塑性、耐蚀性和导电性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌号。采用真空中频炉熔炼。AuSb1.2合金可用冷轧开坯,最终可轧成0.04~0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作钎料,焊接要求钎接须有良好耐蚀性和导电性的半导体器件。AuSb1.2合金用作可控硅整流元件的阳极材料。
都不脆吧,一般。。都是做箔片的。。不过还是要看比例的,锑如果多的话应该会脆
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