台积电和三星区别大么

台积电和三星区别大么

台积电独吞A10芯片消息一出，整个大陆媒体都是一种浓浓的酸味，觉得韩国三星的14nm没可能输给16nm啊。
第一：14/16nm是同代技术，居然有小白就认为14一定比16好，制程细微的差别其实对芯片整个芯片性能影响还不如工艺更大。
第二：工艺上说，台积电的技术是自己研发的，三星则是买IBM的授权。全世界只有台湾和美国是有半导体晶圆制造FinFET的源技术的，FinFET事实上就是台湾人胡正明第一个发明的，而后担任美国国防部和台积电的研发顾问。这个源技术分为三派：美国是Intel和IBM通用技术联盟，台湾则是台积电。Intel和台积电的技术是不外传的，事实上韩国三星、美国格罗方德、台湾联电的FinFET技术都是买的IBM授权，只不过各家的工艺开发靠谱程度有区别罢了。
第三：工艺上台积电完爆三星几条街，比如3D-IC积层技术，这个技术是台积电独家的，Intel宣称自己搞出来了，可是台积电芯片都出货了，Intel还在PPT上继续演示这个技术。还有Info级封装技术，这个对于封装技术的意义不亚于2002年业界看到台湾人胡正明的FinFET对制程的影响。如果没记错，台积电是2012年在IEEE发表了这个论文，当时让封测业内倒吸几口凉气啊，没想到台积电这么快就变成现实了。只能说抢了日月光和艾克尔的生意，低端封测厂的好日子到头了，一旦日月光被逼去搞中低端封测，那星科金鹏还不把内裤都赔输光？
最后科普一个事实：半导体业内都知道台积电是不讲价的，台积电的技术和良率迄今还没有哪个晶圆厂比得了，三星吹的再牛X，GT240这种入门显卡都造不了，也就是拿制程数字吓唬小白，你跟三星谈工艺，三星马上就萎了。用三星西安厂的一位业务代表话说：我们不跟台积电正面竞争客户群。

我明天再问问老师，叫他解释下这个问题

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