PCB中HDI的 基本流程？
答案:2 悬赏:10 手机版
解决时间 2021-03-09 16:24
- 提问者网友：遮云壑
- 2021-03-09 11:52
PCB中HDI的 基本流程？
最佳答案
- 五星知识达人网友：夜余生
- 2021-03-09 12:27
以一阶埋、盲孔HDI为例，我简单说说吧：下料、内层图型转移，AOI、压合、边角处理、宗化处理、激光钻孔、外层钻孔、沉铜电镀、次外层图形转移、AOI、压合、边角处理、外层钻孔、沉铜电镀、最外层图形转移、AOI、阻焊字符加工、冲/外形处理、通断测试、最终全检。 写这么多，给个满意吧！
全部回答
- 1楼网友：神也偏爱
- 2021-03-09 12:36
www.pcb363.com/bbs/有专业的pcb技术人员，问他们吧
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