LCD的核心工艺，请大家介绍下核心工艺中每个工艺的具体作用是做什么的，有什么用途？

LCD的核心工艺，请大家介绍下核心工艺中每个工艺的具体作用是做什么的，有什么用途？

这个范围太大了吧，而且涉及到很多技术机密 知道的人很少，而且知道的话也是不能乱说的，只能大致的说一下，lcd的核心工艺就是前道工程，从最初的Glass基板 到最后的切割成CELL，再送到模组贴PCB偏光片，背光模组和外层的保护壳，前道工程按大工艺分 为 TFT CF LC TEST ， TFT就是下下基板，通过光刻技术把MASK的回路线刻到已经镀膜并且涂有光刻胶的GLASS上，然后送到刻蚀 最终形成回路线，依次GATE ACTIVE SD PASS'N PIXEL ，每个小工艺还有很多具体的技术 ，太多太多了 可以说三个月，CF板比较简单 BM OC CS ITO BM也是类似TFT板的过程 通过光刻技术 ，把MASK上的矩阵刻到GLASS的PR上，区别是这个不需要刻蚀，光刻之后就直接保留了，OC是保护膜，CS是保持上下板一定间距的

下一步是在TFT板上滴液晶，滴之前有一个PI配向膜就是使液晶滴下之后形成一定的分子取向，，液晶滴下之后进行上下板的压合，压合之后UV固化，然后再送去切割，切割之后检测，需要说明的是每个小工艺之后或之中都有各种大大小小的检测，最后还有一个最终检测，判定良品不良品 能修复的就修复，最后就可以送去模组啦

TFT板很重要的 有两个镀膜和两个刻蚀的工程 SPUTTER CVD 干刻 湿刻，其中CVD是TFT工艺的核心技术所在，也是液晶驱动的核心技术，ACTIVE半导体膜是绝对核心的东西，具体工艺和材料成分 是不能知道的

大概就是这样，很多具体的技术没有人能都能掌握的，这个连夏普 三星几十年的工程师都不可能，都是掌握自己负责的那个工艺，即便从业多年 也只能对某个工艺比较了解 呵呵

光用的，把mask上的回路线刻到Glass上，然后送到刻蚀工艺，把没有PR覆盖的区域刻蚀掉，然后再把剩余的PR去除掉，就形成了最终的回路线，然后在镀膜 在涂PR在曝光 再刻蚀

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