自校准和外部校准的区别是什么？

自校准和外部校准的区别是什么？

因此，当校准DMM或者DAQ板卡的时候，就需要考虑上述两种情况。
当校准DMM或DAQ板卡的时候，制定的校准常数存储在板上的EEPROM内存中。如果要使用这些校准常数，您必须通过驱动软件（如DAQmx、NI-DMM等）对一个给定的测量电压返回得到一个近似的值。这一技术是非常关键的，因为没有任何一个模数转换器（ADC）能够得到一个绝对线性的响应。此外，校准常数可以通过外部校准得到调整。
外部校准：外部校准是一个非常复杂的校准过程，它需要一个高精度的电压源。当进行外部校准时，EEPROM里面的校准常数被擦写为新的值。当您需要进行高精度测量时，National Instruments推荐您每1–2年进行一次外部校准（根据板卡不同有区别），因为ADC会随着时间而漂移。此外，当您的板卡工作环境的温度和和校准时的温度有很大差别时，外部校准也非常重要。如果是这样情况的话，那么在板卡的工作环境温度下进行重校准就显得非常重要，它能够提高测量的精度。
自校准： 不要任何的外部连接就可以进行自校准。这个校准过程是内部连接一个已知的参考电压到板卡的各个通道上。然后，在不同增益设置的情况下，读取参考电压值并和期望值进行比较。最后，校准系数存储在EEPROM内存中，作为对增益放大器或ADC中模拟电路的漂移进行补偿。如果板卡的工作环境的温度发生了明显的变化，那么这个校准过程就非常有用。因为部件的性能与工作环境的温度有很大关系，自校准能够补偿工作环境的温度剧烈变化所带来的影响。然而，必须注意到，自校准的精度仅仅取决于板上参考电压的精度。由于参考电压会随着时间发生轻微的漂移，定期进行外部校准仍然是非常重要的。文档编号: 3U27QK2W

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