封装模式:MBGA 封装模式是什么概念

封装模式:MBGA 封装模式是什么概念

MBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP 内存芯片 不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号 传输延迟 小，可以使频率有较大的提高。
与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II，而现在随着 显存速度 的提高，越来越多的显存使用了MBGA 封装 ，尤其是DDR2和DDR3显存，全都使用了MBGA封装。此外很多厂商也将DDR2和DDR3 显存封装 称为FBGA，这种称呼更偏重于对 针脚 排列的命名，实际是相同的封装形式。

到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术tsop出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。tsop是“thin small outline package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。tsop内存是在芯片的周围做出引脚，采用smt技术（表面安装技术）直接附着在pcb板的表面。tsop封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时tsop封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 tsop封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb办传热就相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 http://publish.it168.com/cword/1141.shtml mbga是指微型球栅阵列封装，英文全称为micro ball grid array package。它与tsop内存芯片不同，mbga的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。mbga的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。 mbga封装的优点在于杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。 与tsop封装显存相比，mbga显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66pin，引线很长，而且都横卧在pcb板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144pin，每个pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。由于mbga制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之mbga显存的高成本，因此采用此类型显存的显卡较少。

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