锡膏的锡含量多少最适合

锡膏的锡含量多少最适合

概述：回收锡膏锡含量比即锡膏中焊锡颗粒所占的重量百分比，比值愈大，则助焊剂及其它添加剂愈少；比值愈小，则助焊剂及其他添加剂愈多，一般而言，比值愈大，粘度亦愈大，故网板印刷，当选择88-92％，以网版印刷回收锡膏锡含量比即锡膏中焊锡颗粒所占的重量百分比，比值愈大，则助焊剂及其它添加剂愈少；比值愈小，则助焊剂及其他添加剂愈多，一般而言，比值愈大，粘度亦愈大，故网板印刷，当选择88-92％，以网版印刷是，则以85-88％为佳，就焊点锡量而言，焊锡含量偏低，会造成焊点锡量过少的现象，此因焊锡颗粒的比重比助焊剂等大得多，故其重量比的些许变化在助焊剂等的体积变化上就大了许多，而后者虽占有体积，却在随后的锡焊及清洗过程中去除，因此，锡含量比支焊点锡量变化的关系不可不察。
焊锡颗粒的制造系将焊锡合金熔融，并藉喷头以高速喷出经急速冷却，使成微细的焊锡合金颗粒，此焊锡颗粒的形状及大小均匀性会影响锡膏的作业性，而其表面的氧化强度则会影响焊锡效果。回收锡膏在选择时，焊锡颗粒的直径小于纲目的二分之一，故一般多以—200+325mesh 的焊锡颗粒，配合80-100 mesh的纲版使用，以避免塞孔的情形发生。
选择锡膏应注意事项如下：
1、合金成份：回收锡膏锡膏中的焊锡颗粒除了焊锡性的考虑外，其电性需求及机械特性等亦需一一考虑，一般在使用上，仍以63Sn?37Pb的锡铅使用较多，因其合金特性较佳之故，60Sn?40Pb的锡铅比特性亦佳，价格略低，此外亦可见含银的锡膏，其含量各厂不一，约2％上下，其主要目的在于抑制以银—钯作为零件端接点处理的材料，在焊锡过程产生剥蚀的现象，另针对热敏感的零件，亦可选择含铋或含铟的低温含金，但除价格偏高外，尚需参考相含金特性及相关规范的要求。
2、粘度：此为锡膏使用上最难缠的一个参数，影响所及，在锡膏选择上亦造成困扰，但仍可依作业方式不同而订一参考标准，即以钢版印刷，可选择粘度700-1000kcps的锡膏，以钢版印刷，则选择500-700KCPS，以注射方式，以注射方式，则以较低的300-500KCPS为佳。
3、有效作业时间，锡膏中所含的溶剂挥发性过大，易使锡膏干燥而较不易作业，且易失去对零件的粘着力对批次生产造成困扰，故在选择时，应选择四小时以上有效作业时间者为佳。
4、保存期限：回收锡膏由于锡膏中有化学添加物存在，易因强度及时，因而起变化失去原有功能，因此，其保存期限及使用期限需加以注意,先进先用，勿使过期，以代温冷藏（约4度）有助于保存及使用期限的适长。

一、锡铋锡膏也叫含铋锡膏，是一款典型的低温无铅锡锡膏，其表示的合金成分含量为：锡含量42%，铋含量58%，此款锡膏的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊reflow-soldering 接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。具本制品所含有之助焊膏，此款锡膏适用与一些低温度的电器器件，湿润性、焊接性能比较优越，特别适合led线路板的焊接。 二、 锡铋银中温锡膏，熔点180℃；作业温度需200~220℃(time120~180sec);为目前最适合的焊接材料；由于中温作业提升制造良率，广泛应用于cpu散热器及散热模块。具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

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