请问 手机闪存方面的。ufs2.0 emmc5.1 等跟 slc mlc tlc qlc有关系吗？
答案:1 悬赏:10 手机版
解决时间 2021-11-07 22:55
- 提问者网友：呐年旧曙光
- 2021-11-07 04:35
请问 手机闪存方面的。ufs2.0 emmc5.1 等跟 slc mlc tlc qlc有关系吗？
最佳答案
- 五星知识达人网友：拜訪者
- 2021-11-07 05:47
分三部分来回答你的问题：一、UFS和eMMC的结构；二、NAND Flash的工艺；三、两者的组合关系给消费者带来的影响
一、UFS2.0和eMMC的结构如下图
从图上看出，都是一个控制器+NAND Flash芯片组成新的存储器，给各种消费类电子提供存储。
二、NAND Flash的工艺
NAND Flash有SLC、MLC、TLC等工艺，具体为：
1、SLC：Single-Level Cell 单层单元，SLC的特点是成本高、容量小、速度快，而MLC的特点是容量大成本低，但是速度慢。SLC闪存的优点是复写次数高达100000次，比MLC闪存高10倍。
2、MLC：Multi-Level Cell多层单元的每一个单元存储两位，而传统的SLC仅仅能存储一位。MLC技术有显著的密度优越性，然而，与SLC相比(表3)，其速度或可靠性稍逊。因此，SLC被用于大多数媒体卡和无线应用，而MLC器件通常被用于消费电子和其它低成本产品。
3、TLC：Triple Level Cell，也就是三层单元。同样的晶圆体积，存储容量可以翻几倍，但价格几乎没变，但擦写寿命变为MLC的1/20，约500-1000次擦写寿命。
三、两者的组合关系给消费者带来的影响
来看一下某厂商的UFS2.0芯片的组成：
她是由8片64Gbit的15nm工艺的NAND Flash组成，但没有具体说明是MLC还是TLC，可以肯定的是，觉得不会是SLC，成本太高。
再来看eMMC5.1芯片的组成：
她是由2片128Gb的15nm工艺的NAND Flash组成，也没有具体说是MLC还是TLC。
结论：在消费类电子对存储量需求暴增的今天，消费者其实不用具体去关心MLC还是TLC，虽然他们之前存在价格和性能差异，你花钱购买你认为值的产品就行了。技术的细节，都是有UFS2.0及eMMC5.1的各控制芯片厂商来帮消费者把关的。专业的事，留给专业的人去做吧。
一、UFS2.0和eMMC的结构如下图
从图上看出，都是一个控制器+NAND Flash芯片组成新的存储器，给各种消费类电子提供存储。
二、NAND Flash的工艺
NAND Flash有SLC、MLC、TLC等工艺，具体为：
1、SLC：Single-Level Cell 单层单元，SLC的特点是成本高、容量小、速度快，而MLC的特点是容量大成本低，但是速度慢。SLC闪存的优点是复写次数高达100000次，比MLC闪存高10倍。
2、MLC：Multi-Level Cell多层单元的每一个单元存储两位，而传统的SLC仅仅能存储一位。MLC技术有显著的密度优越性，然而，与SLC相比(表3)，其速度或可靠性稍逊。因此，SLC被用于大多数媒体卡和无线应用，而MLC器件通常被用于消费电子和其它低成本产品。
3、TLC：Triple Level Cell，也就是三层单元。同样的晶圆体积，存储容量可以翻几倍，但价格几乎没变，但擦写寿命变为MLC的1/20，约500-1000次擦写寿命。
三、两者的组合关系给消费者带来的影响
来看一下某厂商的UFS2.0芯片的组成：
她是由8片64Gbit的15nm工艺的NAND Flash组成，但没有具体说明是MLC还是TLC，可以肯定的是，觉得不会是SLC，成本太高。
再来看eMMC5.1芯片的组成：
她是由2片128Gb的15nm工艺的NAND Flash组成，也没有具体说是MLC还是TLC。
结论：在消费类电子对存储量需求暴增的今天，消费者其实不用具体去关心MLC还是TLC，虽然他们之前存在价格和性能差异，你花钱购买你认为值的产品就行了。技术的细节，都是有UFS2.0及eMMC5.1的各控制芯片厂商来帮消费者把关的。专业的事，留给专业的人去做吧。
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