波峰焊过程中助焊剂的作用是什么

波峰焊过程中助焊剂的作用是什么

【助焊剂在波峰焊中主要的作用】
1、 除去被焊基体金属表面的锈膜；
2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；
3、降低液态钎料的表面张力；
4、传热；
5、促进液态钎料的漫流。
【波峰焊】是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

楼主好，助焊剂在波峰焊接中的作用一般情况下，被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。该锈膜是受环境侵蚀的结果，并因环境和被焊金属的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。因此，在钎接前必须要将其清除掉。在波峰焊接过程中，助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下：⑴ 除去被焊基体金属表面的锈膜在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，不能象清除油脂那样将其除掉，但是这些锈膜与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助焊剂的化合物。就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。用作助焊剂时，通常用酒精(异丙醇)作溶液，当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时，松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜，它易于和没有反应的松香混合在一起，从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时，松香酸铜也一起被清除掉了。作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。例如，氢气在高温下能还原金属表面的氧化物，生成水并恢复纯净的金属表面。其化学反应通式可表示为： MO + H2 = M + H2O⑵ 防止加热过程中被焊金属的二次氧化波峰焊接时，随着温度的升高，金属表面的再氧化现象也会加剧。因此，助焊剂必须为已净化的金属表面提供保护。即助焊剂应在整个金属表面形成一层薄膜，包住金属，使其同空气隔绝，达到在钎接的加热过程中防止被焊金属二次氧化的作用。⑶ 降低液态钎料的表面张力钎接区域中的助焊剂，能够以促进钎料漫流的方式影响表面能量平衡。降低液态钎料的表面张力，减小接触角。金属表面存在氧化层时，液态钎料往往凝聚成球状，不与金属发生润湿。氧化物对钎料润湿的这种有害作用，是由于存在着氧化物的金属表面的张力比金属本身的表面张力要低得多的原因所致。γSF ＞γLF是液体润湿固体的基本条件。复盖着氧化膜的固体金属表面比起无氧化膜的洁净表面，表面张力显著减小，致使γSF ＜γLF而出现不润湿现象。焊接中使用助焊剂可以清除钎料和被焊金属表面的氧化膜，改善了润湿。而且当液态钎料和被焊金属表面复盖了一层助焊剂之后，它们之间的界面张力发生了变化液态钎料终止漫流时的平衡方程式为： γSF＝γLF＋γLS COSθ COSθ＝(γSF－γLF )/γLS 式中： γSF － 被焊金属和助焊剂之间的界面张力； γLF － 液态钎料和助焊剂界面上的界面张力； γLS － 液态钎料和被焊金属之间的界面张力。 由上式可知，要提高润湿性 ( 即减小θ角)，必须增大γSF 或减小γLF 及γLS 。助焊剂的作用除了清除被焊金属表面氧化物使γSF 增大外，另一个重要作用即为减小液态间的界面张力γLF 。 ⑷ 传热 一般被钎接的接头部都存在不少间隙，在钎接过程中，这些间隙中的空气起着隔热的作用，从而导致传热不良。如果这些间隙被助焊剂填充满，则可加速热量的传递，迅速达到热平衡。 ⑸ 促进液态钎料的漫流 经过预热后的粘状助焊剂与波峰钎料接触后，活性剧增，粘度急剧下降而在被焊金属表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金属表面铺展开来。助焊剂第二次漫流过程所形成的漫流作用力，附加在液态钎料上从拖动了液态

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