bga返修台焊接芯片一般调多少温度
答案:1 悬赏:40 手机版
解决时间 2021-01-15 16:27
- 提问者网友：沦陷
- 2021-01-15 05:14
bga返修台焊接芯片一般调多少温度
最佳答案
- 五星知识达人网友：归鹤鸣
- 2021-01-15 05:34
用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。
不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样
不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样
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