求教：贴片LED用硅胶封装和环氧树脂透明胶饼封装有什么区别？现在这两种封装方式的市场情况如何？

求教：贴片LED用硅胶封装和环氧树脂透明胶饼封装有什么区别？现在这两种封装方式的市场情况如何？

主要不同是封装方式，硅胶为液体的主要采用灌封的封装方式，而胶饼为固体的，采用传递模塑的封装方式。当然材料上有本质的区别，硅胶可用于白光大功率LED，适合照明。而环氧只能用于低功率单色LED，适合显示、背光、感应等元件。

用环氧来封装的SMD灯珠好多都是用在户外显示屏的，因为环氧的粘接力更好与支架PPI附着力好 所有在户外使用的多，我司的环氧物美价廉 环氧来电索取样品

目前基本上是用硅胶来做封装，用环氧的非常少，只有那些低价位的可能会用一些。为什么说用环氧的很少呢？因为环氧用上LED贴片有引些因索不适应用在这上面：过回流焊时，环氧耐高温不行导致环氧与硅胶分离，产生光衰死灯等情况。追问了解，谢谢。但现在LED封装大厂也是在用环氧树脂透明胶饼，求解释？能否再详细解释一下？

区别大了，用途和性能都差别很大，目前主流是贴片封装

环氧树脂封装相对硅胶来说是小，不过主要原因并非楼上所说。
环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄，所以应用在大功率照明上时寿命很短。这也是为什么LED的照明市场被硅胶统治。
而环氧树脂因为价格低廉（和硅胶完全不是一个级别），而且储存、使用和可加工性也较硅胶优越一些，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用环氧树脂封装。
像沈阳的中光电子等大型LED封装厂商也是要使用很多环氧树脂的。追问谢谢，你的回答很专业，后面有一点不是很明白，我说的是环氧树脂透明胶饼不是环氧AB胶。环氧AB胶当然是价格便宜，不是一个等级。请教一下，对于透明胶饼是否有了解？

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