问：主板能不能用绝缘液体降温,

问：主板能不能用绝缘液体降温,

好的导热硅脂效果会好些，例如钻石7,1.5克要65呢！价格贵，且硅脂都容易干，然后就要重新涂抹。后来看到一种液态金属做的散热垫，只要温度达到58持续几分钟金属就液化，就能充分充填CPU和散热器之间的缝隙。而且硅脂的散热系数最高也就是4.5W/m*K，而金属的散热系数是120W/m*K多。先测一下普通硅脂的散热效果，正常使用然后用烤机软件满载100%,测试半小时。

         普通散热硅脂
       本着试试的想法，在某宝上买了一片，价格竟然要20呢！把液态金属散热垫在芯片上按一下，按痕迹裁剪散热垫，发现一片能给至少8个芯片（台式机不行）用这个价格还是可以接受的。将散热器装回、开机、烤机、温度迅速上升，最高温度从84°降到了76°，降低8度，风扇的转速也降下来了。
       大家细看，开启烤机一瞬间温度陡升的曲线，液态金属散热垫升高的斜率比普通硅脂高多了，而且陡升最高点的温度低了有6°，也就从另一个角度说明CPU的热量快速的随着散热器导出，而滞留的热量更少。



       液态金属散热垫测试结果


注意：
    既然是金属，就要注意防止导电，因此剪切散热垫的时候，散热垫的面积最好和芯片的面积相等或者略小。如果您要用多层液态金属散热垫，请注意在芯片周围做截流的绝缘圈，这个在网上也有卖的，也可自己DIY。不过笔记本应该不用考虑，因为正常使用情况下，散热器在下而芯片在上，即使有泄漏，也只会流到散热器上然后会迅速凝固。但是台式机就要注意了，一般台式机都是散热器在侧或在上，因此金属熔化可能会流到主板上，导致芯片之间导电，使主板不能使用甚至损坏。如果只用一层液态金属散热垫，经过我自己的电脑测试，没有问题。

理论上的可以的，但是并没有这样合适的液体。。。。

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