PCBA 贴片加工工艺是怎样的？

PCBA 贴片加工工艺是怎样的？

PCBA加工工艺流程：
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。
注意：在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致更大的问题发生！

PCB板插件上锡DXT-398A助焊剂可喷雾发泡手工浸锡三种工艺

1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
4.根据SMT工艺，制作激光钢网
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面检测，确保品质OK
综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍，希望可以帮到正在学习了解的同仁！

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