返修BGA操作的步骤有哪些？
答案:1 悬赏:60 手机版
解决时间 2021-03-03 00:08
- 提问者网友：箛茗
- 2021-03-02 00:40
返修BGA操作的步骤有哪些？
最佳答案
- 五星知识达人网友：轻熟杀无赦
- 2021-03-02 01:40
返修BGA操作步骤：
1、清理焊盘：如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下
1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）；
2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏；
3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净；
4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。
如图：
1、清理焊盘：如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下
1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）；
2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏；
3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净；
4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。
如图：
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