超级本是怎么解决散热问题的?
答案:5 悬赏:20 手机版
解决时间 2021-03-02 00:47
- 提问者网友:兔牙战士
- 2021-03-01 04:50
超级本是怎么解决散热问题的?
最佳答案
- 五星知识达人网友:胯下狙击手
- 2021-03-01 05:28
嗯,详解摘要! 一、超级本都是采用超低电压的处理器,功耗散热方面就更加出色了。 二、因为独立显卡发热量“惊人”,所以超级本搭载的都是核心显卡。 三、因为金属导热性能比较出色,所以市面上的超级本几乎都采用镁铝合金外壳一体式设计,这样不但身体“坚固”,外形优美,而且散热速度较之传统的聚脂塑料更快更出色。“外热内凉”的效果虽然做到了,但表面较高的温度(特别是底面)还是给人带来不适。但掌托处的温度控制还是比较“凉快”的,但不建议用户将电脑放在大腿上使用。毕竟底面温度还是较高的,造成皮肤灼伤就不好了。 四、超级本硬盘是采用固态硬盘的,比起传统的机械硬盘,因为它没有转速,所以没有了摩擦所产生的热量,散热就好过机械硬盘了,而且运行安静,防震,够薄。缺点是:容量小,价格昂贵。 五,既然超级本集成密度高,而且又薄,所以对PCB板上的电路设计和元件分布也很考验设计者,因为如果元件分布不合理或者太过集中(这里针对高发热量的元件)就会造成热量集中膨胀,后果是不堪设想的。所以合理的电路设计和元件分布也是超级本散热好坏的关键所在。采用的元件也不能马虎。 其实大致的概括就这样了,希望对您有所帮助,里面如有错误不妥之处,欢迎大家指正!请大家在指正时用词文明,不要开口就将本人的祖宗全部“问候”一遍,那样不好啊!
全部回答
- 1楼网友:洎扰庸人
- 2021-03-01 08:31
你忽略了超级用的都是低电压的处理器!所以功耗上本来就小 所以弥补了他太薄的不足! 如果用常规电压 那么超级本就没法用了! 但是即使用低电压的处理器外加核心显卡 但是超级本还是普遍的非常热!
- 2楼网友:西风乍起
- 2021-03-01 08:18
超级本一般都是全金属无缝隙机身, 合金材料有良好的导热性, 可以很好解决散热的问题 。虽然机身是热的 ,但你也可用软件检测 ,硬件的温度不会太高。
- 3楼网友:青尢
- 2021-03-01 07:09
超极本现在全部采用低电压版本的处理器,并且主板面积大幅度减小,加大散热模块面积,加快风扇转速。镁铝合金的材质,运行大型游戏时,散热更加快捷。
散热问题,有的超级本整个机身就是个散热装置,他们的机壳和主板内部布满了散热片,加上特殊的材料使得导热性能更加快捷,但是由于过薄导致部分零件的散热依旧存在问题,比如硬盘!
散热问题,有的超级本整个机身就是个散热装置,他们的机壳和主板内部布满了散热片,加上特殊的材料使得导热性能更加快捷,但是由于过薄导致部分零件的散热依旧存在问题,比如硬盘!
- 4楼网友:洎扰庸人
- 2021-03-01 05:39
超极本采用低电压处理器,功耗散热均有保障。没错,功耗方面确实有一定的保障,评测过多款低功耗处理器产品,其续航能力较之标准电压的产品提升还是比较明显的,可涉及到散热方面那就有些牵强了。只要有电能转换,那就会产生热量;只要有热量产生,那就需要合理散热。
怎样才能将超极本的散热做到合理?那就需要具备以下三个条件:第一、拥有足够大的散热空间;第二、散热风道设计必须合理;第三、高发热量元件不能过于集中。就这三个看似简单的散热需求,对于超极本来说想要做好确实不易。
首先说说散热空间问题,超极本最大的特点就是轻薄,为了追求轻薄机身,机体内部的空间被无情缩减。由于超极本机体内部空间狭窄,其散热能力也就受到一定限制,即使是配备低电压处理器,散热也不会有太好的表现。
那么,超极本散热空间被限制了,散热风道设计就成为其散热性能的关键。拥有良好的散热风道设计也就是对机体内部空间的合理利用,出风口以及进风口位置显得非常重要,如果这两者的位置安排不当,或紧密或堵塞,那势必造成散热不佳等问题,严重还可能导致电子元件过热而损坏。
因此高发热量原件不能过于集中,分散布局能有效的防止机体内高温淤积,造成硬件故障。不过这点倒是不用太过担心,毕竟电子元件的耐热程度可要比人高得多,但长期高温依然会缩减原件寿命。
怎样才能将超极本的散热做到合理?那就需要具备以下三个条件:第一、拥有足够大的散热空间;第二、散热风道设计必须合理;第三、高发热量元件不能过于集中。就这三个看似简单的散热需求,对于超极本来说想要做好确实不易。
首先说说散热空间问题,超极本最大的特点就是轻薄,为了追求轻薄机身,机体内部的空间被无情缩减。由于超极本机体内部空间狭窄,其散热能力也就受到一定限制,即使是配备低电压处理器,散热也不会有太好的表现。
那么,超极本散热空间被限制了,散热风道设计就成为其散热性能的关键。拥有良好的散热风道设计也就是对机体内部空间的合理利用,出风口以及进风口位置显得非常重要,如果这两者的位置安排不当,或紧密或堵塞,那势必造成散热不佳等问题,严重还可能导致电子元件过热而损坏。
因此高发热量原件不能过于集中,分散布局能有效的防止机体内高温淤积,造成硬件故障。不过这点倒是不用太过担心,毕竟电子元件的耐热程度可要比人高得多,但长期高温依然会缩减原件寿命。
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