后段封装是否会影响IC的ESD能力； 在测试HBM与MM时候，如果HBM 的LEVEL比较高那么MM是否有可能比较低呢
答案:2 悬赏:30 手机版
解决时间 2021-01-31 17:16
- 提问者网友：绫月
- 2021-01-30 20:02
后段封装是否会影响IC的ESD能力； 在测试HBM与MM时候，如果HBM 的LEVEL比较高那么MM是否有可能比较低呢
最佳答案
- 五星知识达人网友：野味小生
- 2021-01-30 20:09
是否有影响，还得看你的IC的ESD能力是靠哪些措施实现的？是有ESD保护电路还是其他的防静电措施？后段封装对这些措施有什么影响或者改变？我想沿着这个思路去分析应该可以得到答案。
后面的问题，我没有测试过，所以不知道。
后面的问题，我没有测试过，所以不知道。
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- 1楼网友：青灯有味
- 2021-01-30 21:02
应该不是吧。
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