allegro双层板的插件封装制作
答案:2 悬赏:70 手机版
解决时间 2021-01-26 09:03
- 提问者网友：留有余香
- 2021-01-25 23:47
用Cadence画双层板时，制作插件封装，用Pad Designer做焊盘的时候也要做Thermal Relief和Anti Pad么，有必要吗？只有双层板也用不到啊，如果要做的话，怎么做呢，求高手赐教！
最佳答案
- 五星知识达人网友：渡鹤影
- 2021-01-26 00:31
如果是双层半，可以不用做那两个东西。
如果是多层板，也可以不做，不过前提是，你出gerber时，必须出正片。
怎么做？Thermal，需要做成shape. Anti pad一般跟Thermal 的外边缘一样大。总之要理解那两个东西的概念先，只有看书了。
如果是多层板，也可以不做，不过前提是，你出gerber时，必须出正片。
怎么做？Thermal，需要做成shape. Anti pad一般跟Thermal 的外边缘一样大。总之要理解那两个东西的概念先，只有看书了。
全部回答
- 1楼网友：老鼠爱大米
- 2021-01-26 01:31
你好！
如果你都话两层板的话，就可以不用。但以后多层板就不能用这个封装了
希望对你有所帮助，望采纳。
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