PCB中 包地与铺地（铺铜）有什么区别？需要包地的地方直接用GND铺铜 可以吗？

PCB中 包地与铺地（铺铜）有什么区别？需要包地的地方直接用GND铺铜 可以吗？

1，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。
　　2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。
　　3， 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

铺地：就是覆铜连接的信号是地（GND） 铺铜：可以连接的是地，或者是一些大电流的电源等其它任何信号。
参考深圳无极线PCB设计
铺地的信号屏蔽更好，信号强度好点。 后面的问题真不清楚 抱歉。

敷铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰，包地的地方敷铜和敷地铜功能一样

敷铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰，包地的地方敷铜和敷地铜功能一样

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