PCB上焊接的电子元器件（芯片），功率超过多少时需要加散热片或者风扇散热？

PCB上焊接的电子元器件（芯片），功率超过多少时需要加散热片或者风扇散热？室外高温下（80摄氏度），还有室内室温下（25摄氏度），PCB和焊接的芯片是否能用空气自然散热保持不会发烫？
实际经常看用风扇散热，比如服务器，这个有什么定量计算的方法吗？从芯片耗电功率和表面积散热方面可以计算是否需要加散热措施吗？

这个是没有定量计算的方法的，根据功耗计算也并不准确，因为功耗不等于发热量，而且发热会受到结构影响。
一般通用的做法是，结构上预留散热片位置，PCB完成后组装样机通电高温测试发热温度，对比规格书看温度是否在正常工作范围，如正常就不需要加散热片。常规高温老化实验的温度是55℃。
是否用风扇这个就比较容易判断，看同类产品，别人都用你就用。

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