dfn 封装元件焊接后为什么掉件

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解决时间 2021-03-01 18:10

提问者网友：捧腹剧
2021-03-01 09:25

dfn 封装元件焊接后为什么掉件

最佳答案

五星知识达人网友：爱难随人意
2021-03-01 10:50

焊接技术的发展趋势 1、提高焊接生产率是推动焊接技术发展的重要驱动力

提高生产率的途径有二：第一提高焊接熔敷率，例如三丝埋弧焊，其工艺参数分别为220A/33V、1400A40V、1100A45V。采用坡口断面小，背后设置挡板或衬垫，50~60mm的钢板可一次焊透成形，焊接速度可达到，0.4m/min以上，其熔敷率与焊条电弧焊相比在100倍以上，第二个途径则是减少坡口断面及金属熔敷，最突出的成就就是窄间隙焊接。窄间隙焊接采用气体保护焊为基础，利用单丝、双丝、三丝进行焊接，无论接头厚度如何，均可采用对接形式，例如钢板厚度为50~300mm，间隙均可设计为13mm左右，因此所需熔敷金属量成数倍、数十倍的地降低，从而大大提高

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1楼网友：时间的尘埃
2021-03-01 11:58

dfn6是表贴芯片的封装，有2x2 或3x3 mm的，具体要看芯片的.pdf文件。如图

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