转：pcb工艺镀金和沉金的区别
答案:1 悬赏:80 手机版
解决时间 2021-02-09 20:16
- 提问者网友：练爱
- 2021-02-09 07:17
转：pcb工艺镀金和沉金的区别
最佳答案
- 五星知识达人网友：蓝房子
- 2021-02-09 08:08
沉金主要用于上锡焊接，金的厚度比较薄，硬度不够；镀金主要用于高强度的环境使用，比如金手指，邦定之类的，金的厚度比较厚，硬度比较强，成本也比较高。
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