有几家半导体封装测试公司用OE7200设备?

答案:3 悬赏:70 手机版

解决时间 2021-02-14 22:21

提问者网友：半生酒醒
2021-02-14 06:26

最佳答案

五星知识达人网友：野味小生
2021-02-14 07:04

华南有三家。

宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光。
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

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1楼网友：春色三分
2021-02-14 07:46

打铝线的设备，华东地区用的比较少。华南用的相对多一些。宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光，三个够不够啦？

2楼网友：风格不统一
2021-02-14 07:28

有

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