能告诉我什么是FMEA吗?好象是关于光学或者是电子那方面的 请具体告诉我是什么东西?

能告诉我什么是FMEA吗?好象是关于光学或者是电子那方面的 请具体告诉我是什么东西?

FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法.具体来说,通过实行FMEA,可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点,可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷.FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套分析模式,FMEA是一种实用的解决问题的方法,可适用于许多工程领域,目前世界许多汽车生产商和电子制造服务商(EMS)都已经采用这种模式进行设计和生产过程的管理和监控. FMEA简介FMEA有三种类型,分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA,本文中主要讨论工艺FMEA.1)确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题,包括下述各个方面：需要设计的新系统、产品和工艺；对现有设计和工艺的改进；在新的应用中或新的环境下,对以前的设计和工艺的保留使用；形成FMEA团队.理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试以及供货方等所有有关方面的代表.2)记录FMEA的序号、日期和更改内容,保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录,需要强调的是,FMEA文件必须包括创建和更新的日期.3) 创建工艺流程图.工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定,实施FMEA需要工艺流程图,一般情况下工艺流程图不要轻易变动. 4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段：4.1 对于工艺流程中的每一项工艺,应确定可能发生的失效模式.如就表面贴装工艺(SMT)而言,涉及的问题可能包括,基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂 (soldermask)类型、元器件的焊盘图形设计等.4.2 对于每一种失效模式,应列出一种或多种可能的失效影响,例如,焊球可能要影响到产品长期的可靠性,因此在可能的影响方面应该注明.4.3 对于每一种失效模式,应列出一种或多种可能的失效原因.例如,影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等.4.4 现有的工艺控制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法,来避免一些根本的原因.例如,现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测(AOI),或者对焊膏记录良好的控制过程. 5)对事件发生的频率、严重程度和检测等级进行排序：5.1 严重程度是评估可能的失效模式对于产品的影响,10为最严重,1为没有影响； 事件发生的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率. 如果为10,则表示几乎肯定要发生,工艺能力为0.33或者ppm大于10000.5.2 检测等级是评估所提出的工艺控制检测失效模式的几率,列为10表 示不能检测,1表示已经通过目前工艺控制的缺陷检测.5.3 计算风险优先数RPN(riskprioritynumber).RPN是事件发生的频率、严重程度和检测等级三者乘积,用来衡量可能的工艺缺陷,以便采取可能的预防措施减少关键的工艺变化,使工艺更加可靠.对于工艺的矫正首先应集中在那些最受关注和风险程度最高的环节.RPN最坏的情况是1000,最好的情况是1,确定从何处着手的最好方式是利用RPN的pareto图,筛选那些累积等级远低于80%的项目.推荐出负责的方案以及完成日期,这些推荐方案的最终目的是降低一个或多个等级.对一些严重问题要时常考虑拯救方案,如:一个产品的失效模式影响具有风险等级9或10；一个产品失效模式/原因事件发生以及严重程度很高；一个产品具有很高的RPN值等等.在所有的拯救措施确和实施后,允许有一个稳定时期,然后还应该对修订的事件发生的频率、严重程度和检测等级进行重新考虑和排序. FMEA应用FMEA实际上意味着是事件发生之前的行为,并非事后补救.因此要想取得最佳的效果,应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成.产品开发的5个阶段包括：

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