半导体用来切割晶圆用的水解胶是什么？
答案:2 悬赏:60 手机版
解决时间 2021-02-20 04:10
- 提问者网友：温柔港
- 2021-02-19 16:46
半导体用来切割晶圆用的水解胶是什么？
最佳答案
- 五星知识达人网友：孤独入客枕
- 2021-02-19 18:09
库耳实业的一种环氧胶，在常温中粘合固化，固化3-4小时后去做切片。
切割后放入热水中数分钟切好的片材就会和基板自动分离。
切割后放入热水中数分钟切好的片材就会和基板自动分离。
全部回答
- 1楼网友：枭雄戏美人
- 2021-02-19 18:51
你好！
HOGOMAX FROM DISCO.
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