电镀工艺中铜底的作用是什么？什么时候需要打铜底？
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解决时间 2021-01-16 14:22
- 提问者网友：浮克旳回音
- 2021-01-16 01:55
电镀工艺中铜底的作用是什么？什么时候需要打铜底？
最佳答案
- 五星知识达人网友：煞尾
- 2021-01-16 02:02
金属铜的附着性很强!用它做电镀的衬底能增强电度面的附着稳定性!避免脱落!
在要求读面光洁度很高的镀镍,镀铬,镀银时都需要先做铜衬底!(也就是先镀一层铜)
在要求读面光洁度很高的镀镍,镀铬,镀银时都需要先做铜衬底!(也就是先镀一层铜)
全部回答
- 1楼网友：时间的尘埃
- 2021-01-16 03:28
只是某种金属的预镀，并非是要铜，可以是其他金属层，从基材本身特性，还有预镀成本或者功能要求而选定，，。。作为预镀层作用是为了后续电镀提供条件，并且相互有着良好的结合。
- 2楼网友：逃夭
- 2021-01-16 03:21
铜层具有好的柔韧性、酸铜具有好的光亮整平性，铜底有两个范畴，一种是为结合力的过度铜层，比如锌合金电镀，需要用碱铜打底才能保证电镀层的结合力，一种是为装饰性电镀的，比如塑料电镀的酸铜，利用酸铜的好的延展性及光亮整平性。
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