半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别？
答案:3 悬赏:30 手机版
解决时间 2021-01-03 10:44
- 提问者网友：留有余香
- 2021-01-02 10:18
半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别？
最佳答案
- 五星知识达人网友：一把行者刀
- 2021-01-02 11:41
工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。
全部回答
- 1楼网友：長槍戰八方
- 2021-01-02 12:53
你好！
封装工程是指将封装体与基板（interposer）连接固定，装配成完整的系统或电子机器
设计，以确保整个系统综合性能的工程。 你说的就是这里面的每道工序工艺，从wafer到封装出货！
如有疑问，请追问。
- 2楼网友：从此江山别
- 2021-01-02 12:48
封装工程是指将封装体与基板（interposer）连接固定，装配成完整的系统或电子机器
设计，以确保整个系统综合性能的工程。 你说的就是这里面的每道工序工艺，从wafer到封装出货！
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