技术贴:如果test反馈有10%的O/S不良到assembly,该怎么办?

答案:1 悬赏:20 手机版

解决时间 2021-03-27 16:49

提问者网友：听门外雪花风
2021-03-26 20:52

最佳答案

五星知识达人网友：鱼忧
2021-03-26 22:16

从你每道工序上去找原因。一个一个的去找。没有现成的答案给你。生产就是这样。做FA分析啊，看是否金线打的不好這個問題太籠統因為沒看過外觀，不知道有沒有錫絲或錫渣的問題沒照過X-RAY，不知道有沒有Wire short的問題这么简单的问题还要问吗？DB,WB,molding去查查应该是常规的检查顺序啊，如果是在FT确定为O/S，在检查过外观无异常后，首先就是送去照X-RAY看有无W/B问题，如果没有，再做后续分析了1.先将该产品在作业的资料全部找出来再确认是否有好的可以来做比较。2.FA要尽量快点做出来才能针对问题来解决。3.不要只有解决该件事的想法，应该由预防着手1) 先对测试后的那些不良品做一个筛选,确定是在哪个PIN上fail.如果是固定的PIN,那么原因就很好分析了----找出那个PIN对应在WB的焊点,照X-RAY看有没有异常.(线SHORT,Loose ball bond/stitch bond等).如果不是固定的PIN,一样,需要把测试回来的不良品做一个区分,归类.再找ASSEMBLY的问题.再不行就再换机台重测一次看看没有不良的话看x-ray之后MOLDING & WBpk一下就行了1. 看TEST 不良数据。2. 判断不良品规律。3. 查找工程变异点4. 原因排除，不良再现。5. 改善确认。

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