什么wifi芯片好

什么wifi芯片好

目前世界上主要有这么几家供应无线路由主控芯片（或者叫方案），分别是Broadcom、Atheros、Marvell和Ralink。其中，前两者是目前世界上最主要的无线路由器芯片方案供应商，如使用Broadcom芯片的主要厂商就包括ASUS、Buffalo、Linksys、Netgear；使用Atheros芯片的厂商主要是TP-lINK，D-Link等等。当然，还有一些小品牌也采用Broadcom或Atheros的。
　　 1、Broadcom芯片兼容性最好，是最成熟、最稳定的一种，而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能，增加功能；
　　主要代表磊科，腾达。54M的代表BCM5352、5354、4704、4702；150M代表BCM5356；300M代表BCM5357、5358、4716、4718；
2、 Atheros芯片则主要是突出性能，尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时，性能明显要好一些，只是兼容性略差，稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定；
　　主要代表TP,水星，迅捷。150M的代表AR7240、AR9331；300M的代表AR7240、AR7241、AR9341；
3、至于Marvell的产品实在是太少见了，这里就不介绍。
　　4、此外就是Ralink，目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品，Ralink芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少100余元的802.11n无线路由都是采用Ralink的。
　　很多代表，小厂都喜欢，150M的代表RT3050、3350；300M的代表RT3052、3352；
　　4、速度：Atheros>Broadcom>Ralink；
　　发Ralink~Broadcom>Atheros（也有例外AR7240发热非常大）但新的比旧的发热是少些。

这三个Atheros,Marvell和broadcom，不相上下吧！各有所长

能够真得称得上是mobile wifi的（就是要能睡觉，耗电小）。 最早的philips bgw200、ti wlan1251、nxp bgw211这三种是传统结构，就是tcp/ip在host这边，philips系列的耗电小，但是不稳。由于是system in package，所以价格高（15usd），ti的更奇怪，做它的片子要到总部立项。 另外marvell,marvell 88w8688, 看了下demo，tcp/ip做到片子里去了，越来越像蓝牙了。

Redpine Signals 宣布业界首款适用于 M2M 市场的全功能、自容式低功率 802.11n Wi-Fi 模块问世 全新的 WiSeConnect™ 安全型 Wi-Fi 模块支持各种先进功能集合 - Wi-Fi Direct™、Enterprise security, SEP 2.0、Embedded AP 和多个主机接口，加速物联网市场 Wi-Fi 功能的部署。 亮点： 轻松集成 – 采用与 Wi-Fi 所需的各种硬件和软件之间的自容式结构，内置合规性能。 功能全面 – 打开了自容式 Wi-Fi 模块在企业、M2M、医疗、工业和高端消费市场中应用的全新局面。 小尺寸，低功率 – 可实现与小电池供电系统,例如佩戴式医疗设备之间的集成。

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