pcb内层缺陷（开短路等等）原因分析，内层各个工序对其的影响。
答案:2 悬赏:50 手机版
解决时间 2021-01-25 01:19
- 提问者网友：爱唱彩虹
- 2021-01-24 08:29
pcb内层缺陷（开短路等等）原因分析，内层各个工序对其的影响。
最佳答案
- 五星知识达人网友：煞尾
- 2021-01-24 08:49
一是和工程师设计水平有关，走线能粗的非用细，就容易出问题。
二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。
我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的断线
二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。
我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的断线
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