【溶胶凝胶法】关于溶胶-凝胶法制备二氧化硅纳米薄膜的问题我们刚刚完成第一次...
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解决时间 2021-02-27 23:45
- 提问者网友：最爱你的唇
- 2021-02-27 03:17
【溶胶凝胶法】关于溶胶-凝胶法制备二氧化硅纳米薄膜的问题我们刚刚完成第一次...
最佳答案
- 五星知识达人网友：鸽屿
- 2021-02-27 03:38
【答案】 开裂的解决：
(1)原料的组成配比应严格控制在可形成溶胶的范围之内,其中TEOS、水和EtOH+i-PrOH所占的体积比分别在18％～50％、7％～52％、30％～65％范围内所形成的溶胶涂膜后膜层不易开裂.
(2)HC1作为TE0S的催化剂,HC1／TEOS之比影响着TEOS的聚合速度,从而直接关系到膜层干燥过程中的开裂与否,最佳的HC1／TEOS范围在(11～17)×10^-3.
(3)在干燥过程中保持气氛在一定的相对湿度能有效地防止膜层的开裂,在较高干燥温度下,这种作用更加明显,而且缩短干燥时问.
(4]干燥后的膜层在后续热处理过程中,热处理升温速率是影响膜层开裂的主要因素,在210度以下应采取0．25度／min的升温速率,否则极易引起膜层的开裂；在210度以上以0．5~1．O度／min升温速率升温也不会引起膜层的开裂.
(1)原料的组成配比应严格控制在可形成溶胶的范围之内,其中TEOS、水和EtOH+i-PrOH所占的体积比分别在18％～50％、7％～52％、30％～65％范围内所形成的溶胶涂膜后膜层不易开裂.
(2)HC1作为TE0S的催化剂,HC1／TEOS之比影响着TEOS的聚合速度,从而直接关系到膜层干燥过程中的开裂与否,最佳的HC1／TEOS范围在(11～17)×10^-3.
(3)在干燥过程中保持气氛在一定的相对湿度能有效地防止膜层的开裂,在较高干燥温度下,这种作用更加明显,而且缩短干燥时问.
(4]干燥后的膜层在后续热处理过程中,热处理升温速率是影响膜层开裂的主要因素,在210度以下应采取0．25度／min的升温速率,否则极易引起膜层的开裂；在210度以上以0．5~1．O度／min升温速率升温也不会引起膜层的开裂.
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- 1楼网友：白昼之月
- 2021-02-27 04:09
和我的回答一样，看来我也对了
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