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在图1中，安装在基板2上的电子部件3和基板2，热构混凝土主体1的版本包括一个框架4作为一个部件热性释放，用于使热量释放从电子部件3所产生的热量，例如我有注意-热伝导性粘接片5踢设在基板2。（12分）如图7所示，通式（1）或（1'）中的（1“）中，R1?R3表示一价的有机基团，式的一个或多个，其中是：（2）表示的基团，通式（2）中，R 5是氢原子或烃基，烃基，R 5表示是优选的。（12分钟）是具有1至4个碳原子的烷基8，通过减薄的诱电体层厚，由于在形成薄的细胞的厚度，和影响的取向调节力的上述的液态晶体的分子的液态晶体层和取向层对之间的界面附近的比的增加抑制（12分钟），它能够抑制减少的透射率9，内存管理单元，获得的数据书至少挥発半导体存储器（1）和（2）非挥発半导体存储器不匀信息保持部，其保存期（3）（a）中，着色信息（3）着色基于特征信息，生成，不挥発半导体存储器挥発半导体存储器（1） （2），（15分钟）工具注意-管理单元（b）在拥挤的书来决定区域收购书数据

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