什么是低压注塑封装工艺？它的优点体现在哪些方面？

什么是低压注塑封装工艺？它的优点体现在哪些方面？

低压注塑（注射）成型工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、****等等。
这种低压注射成型技术的优点体现在：
①提升终端产品的性能；
②大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，同时可以大幅度的提升生产效率；
③总生产成本的节约。

低压注塑（低压注胶）成型工艺是一种使用很小的注射压力（0～6mpa）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的macromelt系列热熔胶作为封装材料，以东莞天赛提供的低压注塑机和模具为工具。主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（pcb）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关等等。 这种低压注射成型技术的优点体现在：提升终端产品的性能；大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，同时可以大幅度的提升生产效率；总生产成本的节约。

如以上回答内容为低俗、色情、不良、暴力、侵权、涉及违法等信息，可以点下面链接进行举报！

点此我要举报以上问答信息