pads layout 中的覆铜和灌铜有什么区别？
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解决时间 2021-04-04 20:35
- 提问者网友：谁的错
- 2021-04-04 15:23
pads layout 中的覆铜和灌铜有什么区别？
最佳答案
- 五星知识达人网友：摆渡翁
- 2021-04-04 16:31
你操作一下就知道了。
覆铜就是一整块规则形状的铜皮，由你自己手画上去
灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加
一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制。
覆铜就是一整块规则形状的铜皮，由你自己手画上去
灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加
一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制。
全部回答
- 1楼网友：拾荒鲤
- 2021-04-04 19:38
灌铜好像和泪滴像吧 美观全封闭
覆铜两层板就是top和bottem层联通。
实现的功能是一样的 pcb实物上表现的不一样吧。纯属个人理解。
覆铜两层板就是top和bottem层联通。
实现的功能是一样的 pcb实物上表现的不一样吧。纯属个人理解。
- 2楼网友：骨子里都是戏
- 2021-04-04 18:02
一回事！
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