焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固

焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固

首先，要看你的电路是在什么情况下使用，需要达到什么目的，按照不同的目的有不同的材料选择，最常用的是“元器件粘接固定胶”这个东西一般作用是防震。

它是一种单组份的硅橡胶，它能在室温下与空气中的水分结合引起交联，硫化成为高性能弹性体，它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的优异电器特性，在宽广的温度范围内（-60～180℃），具有抗拉伸、振动和冲击的能力；并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。这个东西一般外观和使用方法同“玻璃胶一样”它对电子元器件需要有优良的粘附能力，拥有极高的撕裂强度，可抵抗机械震动及高低温冷热冲击。具有-60~180°下能长期保持稳定的弹性和机械性能的能力。
还有一种比较常见的是“电路板灌封胶”或者“环氧树脂”，这个东西的一般作用是防水、防震、防尘。缺点是散热不好。这个东西就是我们常说的玻璃钢，它的一般外观和使用方法类同与AB胶，是在胶水还是稀的时候在电路外面包裹一层

，或者直接灌封成一个立方体。

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