内存参数中CL是什么意思？
答案:4 悬赏:10 手机版
解决时间 2021-03-24 16:11
- 提问者网友：佞臣
- 2021-03-23 22:30
内存参数中CL是什么意思？
最佳答案
- 五星知识达人网友：山河有幸埋战骨
- 2021-03-23 22:45
CL是CAS Latency的缩写，一般翻译成CAS潜伏时间，是在北桥(Intel)/CPU(AMD最近的CPU)读取内存数据时的一个参数，这个参数对于内存的性能有比较大的影响。
CAS是内存信号中的一个信号，读取内存的具体过程是这样的：有行(RAS#)列(CAS#)两条信号，类似于我们的方格纸的行和列，要读取内存数据时，RAS#信号拉低，内存地址线上的地址就是行地址，相当于我们确定了方格纸上的行，几个时钟周期后CAS#信号拉低，内存地址线上的地址就是列地址，相当于确定了方格纸上的列，这样就能确定读取方格纸上那个格的数据，再过几个时钟周期(CL)，开始读取内存相应地址的数据。
这样说来CL就是CAS#到开始读取内存数据的时钟数，对于同一种时钟速度的内存(比如都是DDR333)，大致CL越小，速度越快，但是对于不同时钟速度的内存(比如DDR333与DDR400)，没有可比性。
可惜不能贴图，不然能很直观的看出来。
数据输出（读）
在选定列地址后，就已经确定了具体的存储单元，剩下的事情就是数据通过数据I/O通道（DQ）输出到内存总线上了。但是在CAS发出之后，仍要经过一定的时间才能有数据输出，从CAS与读取命令发出到第一笔数据输出的这段时间，被定义为CL（CAS Latency，CAS潜伏期）。由于CL只在读取时出现，所以CL又被称为读取潜伏期（RL，Read Latency）。CL的单位与tRCD一样，为时钟周期数，具体耗时由时钟频率决定。
不过，CAS并不是在经过CL周期之后才送达存储单元。实际上CAS与RAS一样是瞬间到达的，但CAS的响应时间要更快一些。为什么呢？假设芯片位宽为n个bit，列数为c，那么一个行地址要选通n×c个存储体，而一个列地址只需选通n个存储体。但存储体中晶体管的反应时间仍会造成数据不可能与CAS在同一上升沿触发，肯定要延后至少一个时钟周期。
CL的数值不能超出芯片的设计规范，否则会导致内存的不稳定，甚至开不了机（超频的玩家应该有体会），而且它也不能在数据读取前临时更改。CL周期在开机初始化过程中的MRS阶段进行设置，在BIOS中一般都允许用户对其调整，然后BIOS控制北桥芯片在开机时通过A4-A6地址线对MR中CL寄存器的信息进行更改参考资料：Double Data Rate (DDR) SDRAM Specification
CAS是内存信号中的一个信号，读取内存的具体过程是这样的：有行(RAS#)列(CAS#)两条信号，类似于我们的方格纸的行和列，要读取内存数据时，RAS#信号拉低，内存地址线上的地址就是行地址，相当于我们确定了方格纸上的行，几个时钟周期后CAS#信号拉低，内存地址线上的地址就是列地址，相当于确定了方格纸上的列，这样就能确定读取方格纸上那个格的数据，再过几个时钟周期(CL)，开始读取内存相应地址的数据。
这样说来CL就是CAS#到开始读取内存数据的时钟数，对于同一种时钟速度的内存(比如都是DDR333)，大致CL越小，速度越快，但是对于不同时钟速度的内存(比如DDR333与DDR400)，没有可比性。
可惜不能贴图，不然能很直观的看出来。
数据输出（读）
在选定列地址后，就已经确定了具体的存储单元，剩下的事情就是数据通过数据I/O通道（DQ）输出到内存总线上了。但是在CAS发出之后，仍要经过一定的时间才能有数据输出，从CAS与读取命令发出到第一笔数据输出的这段时间，被定义为CL（CAS Latency，CAS潜伏期）。由于CL只在读取时出现，所以CL又被称为读取潜伏期（RL，Read Latency）。CL的单位与tRCD一样，为时钟周期数，具体耗时由时钟频率决定。
不过，CAS并不是在经过CL周期之后才送达存储单元。实际上CAS与RAS一样是瞬间到达的，但CAS的响应时间要更快一些。为什么呢？假设芯片位宽为n个bit，列数为c，那么一个行地址要选通n×c个存储体，而一个列地址只需选通n个存储体。但存储体中晶体管的反应时间仍会造成数据不可能与CAS在同一上升沿触发，肯定要延后至少一个时钟周期。
CL的数值不能超出芯片的设计规范，否则会导致内存的不稳定，甚至开不了机（超频的玩家应该有体会），而且它也不能在数据读取前临时更改。CL周期在开机初始化过程中的MRS阶段进行设置，在BIOS中一般都允许用户对其调整，然后BIOS控制北桥芯片在开机时通过A4-A6地址线对MR中CL寄存器的信息进行更改参考资料：Double Data Rate (DDR) SDRAM Specification
全部回答
- 1楼网友：你哪知我潦倒为你
- 2021-03-24 01:55
好问题啊 ，还有SV......高手指点一下~~
- 2楼网友：一叶十三刺
- 2021-03-24 01:19
欺待高手回答！
- 3楼网友：一袍清酒付
- 2021-03-23 23:56
在BIOS主界面的 Advanced Chipset Features 选项子界面中大家可以看到：
SDRAM Frequency
Configure SDRAM Timing by SPD
SDRAM CAS# Latency 简称CL
SDRAM RAS# Precharge 简称TRP
SDRAM RAS# to CAS# Delay 简称TRCD
SDRAM Precharge Delay 简称TRAS
SDRAM Burst Length 简称BL
CL、tRCD、tRP 为绝对性能参数，在任何平台下任何时候，都应该是越小越好，调节的优化顺序是 CL → tRCD → tRP
Automatic Configuration“自动设置”（可能的选项：On/ Off或Enable/Disable）
可能出现的其他描述为：DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等，如果你要手动调整你的内存时序，你应该关闭它，之后会自动出现详细的时序参数列表。
Bank Interleaving（可能的选项：Off/Auto/2/4）
这里的Bank是指L-Bank，目前的DDR RAM的内存芯片都是由4个L-Bank所组成，为了最大限度减少寻址冲突，提高效率，建议设为4（Auto也可以，它是根据SPD中的L-Bank信息来自动设置的）。
Burst Length“突发长度”（可能的选项：4/8）
一般而言，如果是AMD Athlon XP或Pentium4单通道平台，建议设为8，如果是Pentium4或AMD 64的双通道平台，建议设为4。但具体的情况要视具体的应用而定。
CAS Latency “列地址选通脉冲潜伏期”（可能的选项：1.5/2/2.5/3）
BIOS中可能的其他描述为：tCL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay。
Command Rate“首命令延迟”（可能的选项：1/2）
这个选项目前已经非常少见，一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址，先要进行P-Bank的选择（通过DIMM上CS片选信号进行），然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令，单位是时钟周期。显然，也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多，控制芯片组的负载也随之增加，过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间，才需要将此参数调长 。目前的大部分主板都会自动设置这个参数，而从上文的ScienceMark 2.0测试中，大家也能察觉到容量与延迟之间的关系。
RAS Precharge Time “行预充电时间”（可能的选项：2/3/4）
BIOS中的可能其他描述：tRP、RAS Precharge、Precharge to active。
RAS-to-CAS Delay“行寻址至列寻址延迟时间”（可能的选项：2/3/4/5）
BIOS中的可能其他描述： tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD等。
Active to Precharge Delay“行有效至行预充电时间”（可能的选项：1……5/6/7……15）
SDRAM Frequency
Configure SDRAM Timing by SPD
SDRAM CAS# Latency 简称CL
SDRAM RAS# Precharge 简称TRP
SDRAM RAS# to CAS# Delay 简称TRCD
SDRAM Precharge Delay 简称TRAS
SDRAM Burst Length 简称BL
CL、tRCD、tRP 为绝对性能参数，在任何平台下任何时候，都应该是越小越好，调节的优化顺序是 CL → tRCD → tRP
Automatic Configuration“自动设置”（可能的选项：On/ Off或Enable/Disable）
可能出现的其他描述为：DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等，如果你要手动调整你的内存时序，你应该关闭它，之后会自动出现详细的时序参数列表。
Bank Interleaving（可能的选项：Off/Auto/2/4）
这里的Bank是指L-Bank，目前的DDR RAM的内存芯片都是由4个L-Bank所组成，为了最大限度减少寻址冲突，提高效率，建议设为4（Auto也可以，它是根据SPD中的L-Bank信息来自动设置的）。
Burst Length“突发长度”（可能的选项：4/8）
一般而言，如果是AMD Athlon XP或Pentium4单通道平台，建议设为8，如果是Pentium4或AMD 64的双通道平台，建议设为4。但具体的情况要视具体的应用而定。
CAS Latency “列地址选通脉冲潜伏期”（可能的选项：1.5/2/2.5/3）
BIOS中可能的其他描述为：tCL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay。
Command Rate“首命令延迟”（可能的选项：1/2）
这个选项目前已经非常少见，一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址，先要进行P-Bank的选择（通过DIMM上CS片选信号进行），然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令，单位是时钟周期。显然，也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多，控制芯片组的负载也随之增加，过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间，才需要将此参数调长 。目前的大部分主板都会自动设置这个参数，而从上文的ScienceMark 2.0测试中，大家也能察觉到容量与延迟之间的关系。
RAS Precharge Time “行预充电时间”（可能的选项：2/3/4）
BIOS中的可能其他描述：tRP、RAS Precharge、Precharge to active。
RAS-to-CAS Delay“行寻址至列寻址延迟时间”（可能的选项：2/3/4/5）
BIOS中的可能其他描述： tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD等。
Active to Precharge Delay“行有效至行预充电时间”（可能的选项：1……5/6/7……15）
我要举报
如以上回答内容为低俗、色情、不良、暴力、侵权、涉及违法等信息，可以点下面链接进行举报！
点此我要举报以上问答信息
大家都在看
推荐资讯