懂CPU的高手进！！有大量的问题解决！

CPU封装：

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

CPU工艺：

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、32nm。

HT-Link ：

AMD CPU到主板芯片之间的连接总线（如果主板芯片组是南北桥架构，则指CPU到北桥），即HT总线。类似于Intel平台中的前端总线(FSB)；

Core VID：

核心电压，技术指标不同！1.5左右

百度里面全有的

1 所谓封装是指给半导体集成电路芯片加一个外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电气性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁──芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷板上的导线与其他器件建立连接。 常见的封装模式有(1)SPGA封装 (2)PPGA封装 (3)FC-PGA封装 （4）.SECC卡匣式封装 和 5.新一代处理器的封装技术──BBUL封装技术

2 工艺 代表制成 就是制造cpu使用的原料技术 从以前的 微米 到现在的 95NM 65NM 55NM，呵呵 一直是符合摩尔定律的。

3 CPU HT LINK，是值得 HT总线，这个 概念 以前一直是 AMD CPU的串行总线叫法。而INTER的 是以前端总线 来称谓，一直到 INTER除了 I7为止，I 才拥有类似 HT 总线的技术 集成了内存控制器，这样的好处是 是的内存的使用更有效率，平可以 消除 以前前端总线 带宽限制 带来的瓶颈。

4 VID 是CPU电压识别信号。这个一般 玩家 涉及的不多，只是超频时 偶尔关注一下~这个了解下 就好了，乱改 还是有风险的 呵呵~

希望可以帮助到你~~呵呵

CPU封装就是核心的包裹工艺

CPU工艺指制程，比哪65nm 45nm

HT link是指AMD CPU到主板芯片之间的连接总线

Croe VID 是CPU核心电压