陶瓷平面抛光加工步骤?
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解决时间 2021-03-28 12:15
- 提问者网友:趣果有间
- 2021-03-28 09:05
陶瓷平面抛光加工步骤?
最佳答案
- 五星知识达人网友:雾月
- 2021-03-28 10:23
陶瓷材料加工的基本方法
陶瓷材料通常需经过坯料切割、磨削、研磨和抛光等工序制成所需的零件。
(1) 切割 常用的机械切割方法有以下三类:
1) 固定磨料切割。用金刚石锯片或带锯进行切割。
2) 游离摩料切割。用盘锯、带锯加金刚石磨料或用高速磨料喷射冲击进行切割。
3) 单刃切割。采用单粒金刚石切割。
为了提高切割的效率和质量,尤其对一些形状较复杂的坯件,则宜用水力切割来替代机械切割。
(2) 磨削 磨削几乎均应用金刚石砂轮,与磨削金属材料相比,其最大的特征是法向磨削力远大于切向磨削力,一般要大5~10倍,在用砂轮端面磨削时,甚至可大20~30倍。因此,磨床要有足够的刚性,并需保持磨粒的锐利性,同时砂轮与工件之间的压力要超过临界压力值(2~5MPa)才能保证正常的磨削。
磨削陶瓷时所用的金刚石磨粉的粒度为:粗磨0.25~0.125mm(60#~120#),半精磨0.125~0.9mm(120#~180#)。精磨0.075~0.04mm(240#~W40)。通常砂轮速度选用15~25m/s(金属结合剂)或20~30m/s( 树脂结合剂)。工件送给速度1.15m/min,吃刀量为1~2μm。磨削时应使用水溶性乳化液或低粘度的油类切削液,以防止粉状切屑或脱落的磨粒残留在工件表面上而导致表面很伤和加速砂轮磨损。
3) 研磨和抛光 它是陶瓷材料精密和超精密加工的主要方法。通过研具和工件之间的机械摩擦或机械化学作用去除余量,它使工件表面产生微小龟裂,逐渐扩展并从母体材料上剥除,达到所要求的尺寸精度和表面粗糙度。当采用细的粒度、软的研具、低的研磨压力和小的相对速度时,可获得高的表面质量和精度,但将使加工效率降低。
陶瓷材料通常需经过坯料切割、磨削、研磨和抛光等工序制成所需的零件。
(1) 切割 常用的机械切割方法有以下三类:
1) 固定磨料切割。用金刚石锯片或带锯进行切割。
2) 游离摩料切割。用盘锯、带锯加金刚石磨料或用高速磨料喷射冲击进行切割。
3) 单刃切割。采用单粒金刚石切割。
为了提高切割的效率和质量,尤其对一些形状较复杂的坯件,则宜用水力切割来替代机械切割。
(2) 磨削 磨削几乎均应用金刚石砂轮,与磨削金属材料相比,其最大的特征是法向磨削力远大于切向磨削力,一般要大5~10倍,在用砂轮端面磨削时,甚至可大20~30倍。因此,磨床要有足够的刚性,并需保持磨粒的锐利性,同时砂轮与工件之间的压力要超过临界压力值(2~5MPa)才能保证正常的磨削。
磨削陶瓷时所用的金刚石磨粉的粒度为:粗磨0.25~0.125mm(60#~120#),半精磨0.125~0.9mm(120#~180#)。精磨0.075~0.04mm(240#~W40)。通常砂轮速度选用15~25m/s(金属结合剂)或20~30m/s( 树脂结合剂)。工件送给速度1.15m/min,吃刀量为1~2μm。磨削时应使用水溶性乳化液或低粘度的油类切削液,以防止粉状切屑或脱落的磨粒残留在工件表面上而导致表面很伤和加速砂轮磨损。
3) 研磨和抛光 它是陶瓷材料精密和超精密加工的主要方法。通过研具和工件之间的机械摩擦或机械化学作用去除余量,它使工件表面产生微小龟裂,逐渐扩展并从母体材料上剥除,达到所要求的尺寸精度和表面粗糙度。当采用细的粒度、软的研具、低的研磨压力和小的相对速度时,可获得高的表面质量和精度,但将使加工效率降低。
全部回答
- 1楼网友:山有枢
- 2021-03-28 11:08
陶瓷镜面抛光加工精度的高低直接影响产品的性能,因此在加工过程中,除是要注意保证模具表面镜面效率的完美,还要注意平整度及尺寸的控制.
是企业的重点之重。海德研磨自主研发高精密平面研磨机,专业的工艺研发实验室和10多条研磨抛光加工生产线.。常见的陶瓷材料有氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷件、碳化硅陶瓷件、石墨陶瓷件、氮化硼陶瓷等。
利用陶瓷平面抛光机抛光陶瓷的步骤分为粗抛、半精抛和精抛三阶段。
1、粗抛阶段主要借助大粒度磨粒的机械作用将抛光表面的较大凸起快速去除,以实现材料去除率的最大化,缩短抛光时间;
2、半精抛阶段采用粒度较小的磨粒将粗加工中未去除的微凸起去除,并获得较好的表面光洁度;3
3、精抛阶段则在抛光液和微粉的联合作用下,将抛光表面修正至所需的表面质量要求。
是企业的重点之重。海德研磨自主研发高精密平面研磨机,专业的工艺研发实验室和10多条研磨抛光加工生产线.。常见的陶瓷材料有氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷件、碳化硅陶瓷件、石墨陶瓷件、氮化硼陶瓷等。
利用陶瓷平面抛光机抛光陶瓷的步骤分为粗抛、半精抛和精抛三阶段。
1、粗抛阶段主要借助大粒度磨粒的机械作用将抛光表面的较大凸起快速去除,以实现材料去除率的最大化,缩短抛光时间;
2、半精抛阶段采用粒度较小的磨粒将粗加工中未去除的微凸起去除,并获得较好的表面光洁度;3
3、精抛阶段则在抛光液和微粉的联合作用下,将抛光表面修正至所需的表面质量要求。
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