2011年11月3日“神舟八号”与“天宫一号”首次交会对接，为中国航天第三步建设空间站做准备．下列说法错误的是A.“天宫一号”使用的太阳能电池板主要成分是硅B.信息技

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解决时间 2022-01-01 11:45

提问者网友：你挡着我发光了
2021-12-31 20:29

2011年11月3日“神舟八号”与“天宫一号”首次交会对接，为中国航天第三步建设空间站做准备．下列说法错误的是A.“天宫一号”使用的太阳能电池板主要成分是硅B.信息技术的硬件核心是芯片，芯片材料的主要成分是二氧化硅C.“长征二号F”运载火箭外壳抗高温陶瓷是无机非金属材料D.光导纤维是信息高速公路的骨架，其主要成分是石英

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五星知识达人网友：妄饮晩冬酒
2021-12-31 20:54

B解析分析：A．太阳能电池板含有能导电的硅材料；
B．芯片材料的主要成分是硅；
C．高温陶瓷属于无机非金属材料；
D．光导纤维的主要成分为二氧化硅．解答：A．太阳能电池板主要成分是硅，能导电，故A正确；
B．芯片材料的主要成分是硅，而不是二氧化硅，故B错误；
C．高温陶瓷属于无机非金属材料，具有耐腐蚀、耐高温的特点，故C正确；
D．光导纤维的主要成分为二氧化硅，故D正确．
故选B．点评：本题考查硅和二氧化硅的性质和应用，题目难度不大，注意相关基础知识的积累．

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1楼网友：撞了怀
2021-12-31 22:22

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