回流焊里设定的参数怎么才能删除

回流焊里设定的参数怎么才能删除

数码相机,手机面卡拿用读卡器格式化.
卡能用,卡防读卡器插入电脑右键单击卡盘符
属性-->工具-->查错碎片整理都做遍
要行卡问题

1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关： a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。 b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接区。 c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用） 加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差） 2. 传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。 3. 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。 HELLER1707EXL回流焊 根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。 4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。 5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。 HELLER1809EXL回流焊 不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。 6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。 中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。 7. 好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。 8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。 9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS（不间断电源），以保护系统及PCB输出。

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