PCB电镀后做漂锡热冲击测试 288度10S3次，但是3次后铜都没有了，被熔了，这是怎么回事！怎么解决！

答案:1 悬赏:10 手机版

解决时间 2021-03-23 17:38

提问者网友：我没有何以琛的痴心不悔
2021-03-23 01:24

PCB电镀后做漂锡热冲击测试 288度*10S*3次，但是3次后铜都没有了，被熔了，这是怎么回事！怎么解决！

最佳答案

五星知识达人网友：野慌
2021-03-23 03:00

288度*10S*3次的热冲击试验应该是做浸锡，而不是漂锡
3次后铜都没有了说明PCB板表面的铜镀的太薄了

那应该就是你的铜箔附着力太差，经热冲击后掉了追问请问你是做PCB的么，
你们物理试验室在的锡炉是无铅的么？以前有无发生过这种想象追答我也是做PCB的，无铅和有铅都有的。无铅产品用无铅，有铅产品当然就用有铅炉了。很少有这种现象。追问你们锡炉在加锡的时候，会加其他东西么？追答不需要加其它东西

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PCB电镀后做漂锡热冲击测试 288度*10S*3次， 但是3次后铜都没有了，被熔了，这是怎么回事！怎么解决！

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