0.35um的工艺和0.18um的工艺区别在哪里？

答案:6 悬赏:30 手机版

解决时间 2021-03-31 00:31

提问者网友：贪了杯
2021-03-30 03:58

最佳答案

五星知识达人网友：第幾種人
2021-03-30 05:02

区别主要在前端：
0.18用了STI，0.35的话可以用local的方法进行隔离；
0.18用CO做SAB，0.35的是用的TI；
0.18的GATE生长是不用DOPE的，在后续S/D的时候一起打了，0.35的话是DOPE的；然后0.18的金属层要比0.35的多一些.
一般看到0.35的都是2P3或者2P4M的，0.18的话一般都是5M以上了，还有就是0.35多用PIP做电容，0.18的话多用MIM做电容。

全部回答

1楼网友：青尢
2021-03-30 10:01

0.35um uses polycidefor gate electrode;0.18um uses salicide

2楼网友：鱼芗
2021-03-30 09:12

线宽不同，线宽越小能继承的元件就越多，不过对可靠性的要求也高。

3楼网友：过活
2021-03-30 08:05

0.18的应该使用了STI了吧~ 0.35还可以用local技术的

4楼网友：患得患失的劫
2021-03-30 07:19

0.18gate下长一层没有参杂的poly，再注入杂质，这样可以精确的控制poly的电性参数。0.35gate直接长参杂的poly，因为0.35对poly的电性参数的要求不是很高

5楼网友：雪起风沙痕
2021-03-30 05:43

区别主要在前端吧：0.18用了STI，0.35的话可以用local的方法进行隔离；0.18用CO做SAB，0.35的好像是用的TI；0.18的GATE生长好像是不用DOPE的，在后续S/D的时候一起打了，0.35的话是DOPE的；然后0.18的金属层好像要比0.35的多一些吧，呵呵，我一般看到0.35的都是2P3或者2P4M的，0.18的话一般都是5M以上了吧，还有就是0.35多用PIP做电容，0.18的话多用MIM做电容，请楼下的再补充，以及以上说的不正确的还请大家指正～

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