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芯片的封装DIP和SOP有什么区别?

答案:2  悬赏:30  手机版
解决时间 2021-11-21 20:28
  • 提问者网友:遮云壑
  • 2021-11-20 21:24
芯片的封装DIP和SOP有什么区别?
最佳答案
  • 五星知识达人网友:轮獄道
  • 2021-11-20 21:43

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装。
DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲,一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。
对与正式生产来说,看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。

全部回答
  • 1楼网友:十鸦
  • 2021-11-20 22:44

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装。如下图(标N的是DIP,标D的是SOP)——

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