华为g660拆机视频有吗剖析图

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在刚刚不久的八月底，华为正式推出了第三代荣耀系列，华为荣耀，该机首次引入了三防特性，可以有效的防水防尘，另外华为荣耀还有四核主流配置、高像素摄像头，具备出色的夜拍能力，另外还有红外遥控功能，综合表现也相当出色。那么华为荣耀做工如何、其内部采用何种设计，以具备防水能力呢？相信这会是不少爱好者关注的问题，以下百事网小编通过华为荣耀拆机图解评测，来给大家揭秘一下。华为荣耀拆机图解 华为荣耀三防做工评测相关热点链接：华为荣耀评测：解读华为荣耀怎么样由于华为属于三防，因此我们在拆开华为荣耀的后盖上会发现有一个防水胶圈，配合电池舱上凹槽，可以起到第一道的防水防网，这样也可以确保水不会侵入到电池舱。华为荣耀后盖防水胶圈华为荣耀的机身螺丝采用了三角形设计，要使用专用的螺丝刀才能拆卸，螺丝的螺头也比较大，一定程度上可以起到防水作用。华为荣耀三角形螺丝设计华为荣耀拆卸所有的机身螺丝后，就能轻易的打开华为荣耀机身背盖了，我们可以看到里边的PCB内部主板了。华为荣耀背盖上有放大喇叭，还有的天网接口。华为荣耀拆机开始另外华为荣耀的机身里边还有一个密封胶圈，这个胶圈是用来做机身防水功能的，可以确保外界的水不能进入PCB里面。华为荣耀内部的防水密封胶圈华为荣耀采用了绿色PCB主板设计，主板分为两段，第一段是机身上方的主板，还有一段是机身下方的PCB，这款PCB主要是连接天网，耳机接口和振动电机。华为荣耀内部采用绿色两段式PCB主板设计华为荣耀的SIM卡插槽和TF卡插槽是贴在主板PCB的屏蔽罩上，需要拆除主板就必须拆除这个屏蔽罩，如下图所示：华为荣耀的SIM卡插槽特写华为荣耀后置了一枚100万高像素堆栈式摄像头，也是目前比较高规水准，另外华为荣耀还还拥有前置00万像素摄像头，可以满足自拍需求，如下图所示的是拆解下来的华为荣耀前后置摄像头特写。拆卸下来的华为荣耀前后置摄像头特写华为荣耀的PCB正面拆除屏蔽罩后，即可看到主板上集成的各类核心芯片了，包括Wifi芯片和一些传感器芯片等。华为荣耀的PCB正面特写华为荣耀的主板背面则是CPU与基带芯片，另外还有一些CPU供电电路。华为荣耀主板背面特写华为荣耀使用了SKhynix的内存（RAM）芯片，容量为1G。华为荣耀使用了SKhynix的内存从内存芯片的侧面可以看到，芯片下面还有一块芯片，采用双层封装工艺，可以大大降低PCB板面积。华为荣耀使用了Skywords SYK0多模多频带功率方法七，负责信号的放大作用，其实这颗芯片在三星S拆机中我们也有见到。华为荣耀 Skywords SYK0基带芯片华为荣耀使用海思1电源管理芯片，这个配合海思KV CPU专门设计的电源管理芯片，在华为不少机器中都有使用。华为荣耀使用海思1电源管理芯片华为荣耀使用SanDisk G的Flash芯片，负责的机身存储，另外还为荣耀还提供TF卡扩展存储。华为荣耀使用SanDisk G的Flash芯片华为荣耀使用了Intel PMB11基频处理器，这颗芯片原来是英飞凌推出的，后来Intel并购后，也改成了Intel品牌了。华为荣耀使用了Intel PMB11基频处理器华为荣耀使用了Intel PMB1 GSMWCDMA RF收发器，也就是说，华为荣耀支持联通G与G网络。华为荣耀 Intel PMB1 GSMWCDMA RF收发器华为荣耀上使用了一颗型号为FL1FH的Wifi SoC芯片，这颗芯片是德州仪器生产的，有关这颗芯片的资料在网上基本没有，只知道在华为部分机型上有使用。华为荣耀拆机图解 华为荣耀三防做工评测华为荣耀拆机内部配件全家福华为荣耀拆机总结：通过对这次华为荣耀拆解，我们可以看出，华为荣耀在防水方面采用了双重保护设计，可以有效的放置水进入的电池舱和的内部，另外华为荣耀的PCB做工方面也有不错的表现，采用比较先进的工艺，对于一款1元的四核，能有大厂的设计与做工，加之还有不错的三防能力，品质方面还是很不错的。

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