小电子厂用的焊锡炉能否焊接贴片元件？

小电子厂用的焊锡炉能否焊接贴片元件？

小锡炉是可以焊接小一点的BGA的，这个在于你的技术行不行了，，
如果PCB板厚1.6MM，小锡炉就不能焊接BGA，因为温度上不去，时间久了会烫坏PCB。
至于楼主说的焊接其他小的SMD电阻电容，那就没有必要了，，一般不会这么操作的。

在说工厂的贴件，，，这个有专门的流水线，主要环节是由SMT机器完成，而现在大部分都不用点胶机了，步骤就是你自己说的，焊接是过回焊炉，追问用回流焊焊接时的，锡料是不是也要事先把锡粉和焊膏做成的这种锡浆先涂在PCB板上呢？电路板若涂锡浆过多，那多余的锡熔后去到了哪儿？若不是先预涂锡浆，那锡料有何法加入PCB，它又怎么进入已贴装好的元件底部？追答刷锡膏，这个根据PCB的零件位置，要制作 钢板 ， PCB在设计的时候，工程师会绘制零件位置图，也叫Gerber文件，而SMT技术人员会根据零件位置图 才能制作钢板， （比如一个贴片电阻，有两个焊盘，那么钢板上会对应的开孔在这个电阻的焊盘位置）有了钢板，那么刷锡膏不存在你说的那种情况，
对于双面板，也就是正反面都有零件的PCB，是先贴件反面，因为反面么有大零件，在二次过炉时零件不易掉落，

贴片元件都是用回流焊或波峰焊设备的焊接的。追问请看补充问题赐教一下较详细的工艺流程。谢谢！

如以上回答内容为低俗、色情、不良、暴力、侵权、涉及违法等信息，可以点下面链接进行举报！

点此我要举报以上问答信息